【全球半导体晶圆出货量有望创新高】国际半导体产业协会（SEMI）年度报告预计，2016年全球整体晶圆出货量将较去年增长2%，达到10444百万平方英寸（MSI），创历史新高。预计2017年和2018年... 【全球半导体晶圆出货量有望创新高】国际半导体产业协会（SEMI）年度报告预计，2016年全球整体晶圆出货量将较去年增长2%，达到10444百万平方英寸（MSI），创历史新高。预计2017年和2018年将继续维持2%的年增速，进一步创新高。（中证报）
