【打破技术壁垒 重庆补齐电子信息产业材料短板】近日，极大规模集成电路用300毫米（含200毫米）单晶硅晶体生长与抛光硅片及延伸产品一期项目建成，产品在重庆两江新区水土高新技术产业园下线，这标志着重庆在... 【打破技术壁垒 重庆补齐电子信息产业材料短板】近日，极大规模集成电路用300毫米（含200毫米）单晶硅晶体生长与抛光硅片及延伸产品一期项目建成，产品在重庆两江新区水土高新技术产业园下线，这标志着重庆在极大规模集成电路的核心主材上补齐短板，将成为国家重要集成电路产业基地。（21世纪经济报道）
