【打破技术壁垒 重庆补齐电子信息产业材料短板】近日,极大规模集成电路用300毫米(含200毫米)单晶硅晶体生长与抛光硅片及延伸产品一期项目建成,产品在重庆两江新区水土高新技术产业园下线,这标志着重庆在... 【打破技术壁垒 重庆补齐电子信息产业材料短板】近日,极大规模集成电路用300毫米(含200毫米)单晶硅晶体生长与抛光硅片及延伸产品一期项目建成,产品在重庆两江新区水土高新技术产业园下线,这标志着重庆在极大规模集成电路的核心主材上补齐短板,将成为国家重要集成电路产业基地。(21世纪经济报道) 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。