1、半导体制造厂格罗方德(Global Foundries)6月8日宣布与硅晶圆厂环球晶圆签署8亿美元长期供货合约。环球晶圆将增加8英寸、12英寸SOI晶圆的产能。
2、此外三星出资购买设备置于联电南科P6厂，再由联电代工生产三星所需的ISP及相关面板驱动IC产品。
事实上半导体产业链传统的订单模式是自上而下（设计厂—IDM—晶圆代工—下游客户），现转变为自下而上模式，即直接由下游客户（车企等）预定晶圆厂产能，再逐步将订单需求传导至上游。从晶圆厂合作模式的改变来看， 这是为了解决缺芯导致的半导体供应链的不稳定性。
