英伟达创始人兼CEO黄仁勋在NVIDIAComputex2023演讲中宣布，超级芯片GH200已投入量产，开启了生成式人工智能新时代。
国金证券指出，新发GH200服务器架构与DGXH100相比，GPU和CPU集成，加速卡性能提升，CPU不再需要单独的母板。GH200最大特点来自于GPU和CPU集成在一张加速板卡上，这样的架构变化会带来两方面的影响：1）单张加速卡从以往仅需要负责GPU运算变成需要负责GPU和CPU两者的运算，性能将带来跨越级的提升；2）CPU以往是搭载在PCIE母板上，集成后PCIE母板不再需要。
机架式服务器变身“类刀片式服务器”，UBB取消，新增3块NVLINK模组板。DGXH100的架构为典型的机架式服务器，8个GPU之间通过4个NVLinkSwitch在1张UBB板中完成，而GH200的架构中因GPU与CPU完成了集成（合成为SuperChip），8个SuperChip之间的信号将以NVLinkCableCartridge的方式、通过3块独立的NVLinkSwitch模组板进行通信，这就使得PCB发生两个变化，其一DGXH100的UBB取消，其二新增3块NVLink模组板。
综上来看，GH200相对DGXH100的PCB变化，减少的是1张UBB和1张CPU母板，增加的是3张NVLink模组板，同时加速卡性能大幅度提升，PCB单机价值量应当有所增加，由此可见AI升级将持续带动PCB板块价值增值。
