据不完全统计，2023上半年以来，共有15家半导体企业登陆科创板，包括8家芯片设计领域公司、3家晶圆代工厂、3家半导体设备公司和1家封测厂，融资总额高达525亿元人民币。其中建厂最费钱，三家晶圆代工厂华虹半导体、中芯集成和晶合集成占据大头，募集金额分别为180亿、110亿和90亿元人民币。再就是封测厂商颀中科技募资20亿元。（半导体行业观察）
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