4月3日，台湾省花莲县海域发生7.3级地震，市场普遍关注此次地震对当地半导体/面板产业影响。据华泰证券跟踪：
1）代工/封测：台积电、联电、世界先进等晶圆厂均在短暂停机检查后陆续复工，整体影响较为轻微。其中，台积电晶圆厂设备在震后10小时内复原率已达70%-80%，公司维持全年营收同比增长low-mid twentieth指引。封测厂日月光、京元电子和力成表示产线无中断，营运维持正常。
2）存储：南亚新北Fab3A厂及美光林口厂受影响程度尚在评估，但美光已停止DRAM合约报价，将于损失评估完成后再度启动。华邦电、旺宏表示生产经营未受影响。
3）面板：友达和群创产能在1-2天内完成修复，华泰证券认为面板厂短暂停工有望支撑电视面板涨价趋势。（华泰证券）
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