隔夜，晶圆代工龙头台积电公布规模惊人的资本支出计划，股价大涨6%至历史新高，并带动美股芯片股暴涨。
台积电宣布，2021年资本开支金额预计在250亿至280亿美元之间，大幅高于上一年度的172亿美元。其中80%的开支将用于先进工艺，这意味着台积电预计先进芯片制造业务将大幅增长。
不过，野心这么大的，可不止台积电一家。韩国消费电子巨头三星电子今年的资本支出，甚至可能规模更大。
日经近日报道称，有半导体设备商表示，三星已提供2021年设备采购计划，资本支出将进一步增加20%至30%。
若消息属实，这也就意味着，三星资本支出有望在今年达到35万亿韩元（约合318亿美元），为首度突破300亿美元。
这是什么概念？
有媒体发现，在2017年之前，全球半导体行业的资本支出总额不超过700亿美元。直到三星开始狂赌存储器，将半导体支出推高至接近250亿美元，这才带动全球半导体支出在2017年创出956亿美元新高。
为了芯片业务，台积电、三星均是如此疯狂，这很有可能令芯片赛道上的另一巨头——英特尔受到影响。
彭博社此前评论就认为，台积电2021年资本开支占到其全年预计收入的52%，在市值超过100亿美元的公司中排名第六，这可能会在增加英特尔的压力。
去年11月就有消息显示，台积电3纳米芯片将于2022年下半年开始量产，三星高管也透露公司已定下目标，在2022年量产3纳米芯片。这代表英特尔已经在竞争中落后了。
上周五的最新报道则称，有匿名知情人士透露，英特尔已经与台积电和三星电子就外包一些最佳芯片生产的问题进行了洽谈，不过尚未作出最终决定，英特尔仍希望最后一刻改善自己的产能。
在英特尔追赶疯狂砸钱的三星和台积电之际，值得注意的一个背景是，尽管台积电不断扩大业务，但是产能增加的速度仍赶不上需求的激增。
以汽车行业为例，汽车业“缺芯”问题在2021年伊始没有缓解，芯片短缺正在迫使全球主要汽车制造商纷纷减产，戴姆勒、日产汽车、本田、福特和菲亚特克莱斯勒等巨头都直接受到影响。