据行业媒体1月25日报道，供应链透露，晶圆代工厂联电、世界先进拟于农历年后二度调高报价，涨幅最高上看15%，联电更已通知12吋客户，因产能太满，必须延长交期近一个月。下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增，产能同步吃紧，也有意涨价。
据悉，从去年年初受疫情催生宅经济爆发，带动笔记本电脑、平板、电视等终端需求量大增，再加上5G手机需要的半导体含量较4G手机高近40%，导致部分晶圆用量倍增。2020年，联电等已经涨价一次。
在疫情期间，来自消费电子、工业市场和汽车的需求猛增，这些大多需要用到8英寸晶圆。需求激增导致了市场上的8英寸晶圆产能持续紧张。根据国际半导体产业协会发布的全球晶圆预测报告，到2021年底，8英寸晶圆生产线数量将增加到202条，超过历史最高值。
业内人士分析，芯片缺货现象是由于部分企业抢产能，叠加疫情导致的供给制约，更核心的原因集中在上游的晶圆制造环节上。相关封测概念股有望受到刺激。
相关公司方面，据选股宝主题库（xuangubao.cn）半导体 板块显示，
通富微电：从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
新洁能：公司封测生产线目前已经实现接近1亿只的月产能；对于国际已有而国内未有的先进封装形式，公司正在积极扩建相关生产线，且进度顺利。
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