台积电法说会全文：产能非常紧张，未来三年资本支出将显著增加

台积电预计2026年资本支出将激增至560亿美元，超出市场预期，凸显其对全球AI繁荣持续性的强烈信心。公司同时预测2026年营收增长将接近30%，高于分析师平均预期。

15日，台积电董事长兼首席执行官 C.C. Wei 与财务长 Wendell Huang举行2025 Q4绩后法说会。台积电公布2026年资本支出计划最高将达560亿美元，较2025年实际支出409亿美元大幅增长37%，创下该公司历史新高。这一破纪录的投资规模凸显出全球最大芯片代工厂正加速扩充产能，以满足人工智能芯片的强劲需求。

该公司同时发布的第一季度业绩指引超出市场预期。台积电预计本季度营收将达346亿至358亿美元，高于彭博一致预期的332.2亿美元。毛利率和营业利率指引也明显优于分析师预期，分别为63%-65%和54%-56%，远高于市场预估的59.6%和49.7%。管理层表示：

“未来三年资本支出将显著增加。实现56%及以上长期毛利率是可实现的。……产能非常紧张。”

资本开支大幅提升

作为人工智能热潮的风向标，台积电的强劲展望为AI发展狂潮释放了积极信号，该趋势一直支撑着对英伟达加速器的需求。这一预期可能有助于缓解市场对Meta和亚马逊等科技巨头数据中心支出可持续性的担忧。

英伟达首席执行官黄仁勋本月重申，AI加速器需求持续旺盛。AMD首席执行官苏姿丰也表达了类似观点，预计对更多AI算力的需求和用户数量将再次激增。建设并填充AI芯片数据中心的计划支出已超过1万亿美元，帮助台积电过去两年实现超过30%的年度销售增长。

2025年第四季度业绩显示，台积电净利润达5057亿新台币，同比增长35%，超出市场预期的4670亿新台币。毛利率从上季度的59.5%提升至62.3%，营业利率则从50.6%跃升至54%，均超出分析师预期。

魏哲家表示，台积电将专注于业务基本面，以进一步巩固竞争优势。公司预计2026年晶圆代工产业整体将年增14%，而台积电凭借在AI相关需求和先进封装技术方面的领先地位，有信心继续超越行业成长速度。

2025年出现的严重内存芯片供应短缺可能对台积电更广泛的业务构成挑战。制造商优先生产与英伟达和AMD芯片配套的高端高带宽内存，迫使消费电子制造商提高价格。IDC等行业观察机构已下调2026年出货量预期。

台积电仍然依赖苹果iPhone和使用高通先进处理器的智能手机获取大量业务。据彭博报道，市场普遍预期内存短缺将影响2026年移动设备销售，麦格理资本预计智能手机销量将同比下降11.6%。

以下为法说会内容实录，由AI整理：

• 魏哲家（CC Wei）：董事长兼首席执行官
• 苏志嘉（Jeff Su）：投资者关系处处长
• 黄仁昭（Wendell Huang）：资深副总经理兼首席财务官（发言人）

苏志嘉（Jeff Su）： 各位下午好，欢迎参加台积电 2025 年第四季度业绩发布会及电话会议。我是今天的负责人，台积电投资者关系处处长苏志嘉。今天的活动通过台积电官网进行直播，您也可以在网站下载业绩发布材料。如果您是通过电话会议加入，您的线路目前处于静音模式。

今天的流程如下：首先，台积电资深副总兼首席财务官黄仁昭先生将简要总结 2025 年第四季度的运营情况，并提供 2026 年第一季度的业绩展望。随后，黄先生将与董事长兼首席执行官魏哲家博士共同传达公司的关键信息。之后，我们将开放现场和线上的提问环节。

依照惯例，我提醒各位，今天的讨论可能包含前瞻性陈述，存在重大风险和不确定性，可能导致实际结果与陈述内容有重大出入。请参阅我们新闻稿中的安全港声明。现在，我将麦克风交给黄仁昭首席财务官。

黄仁昭（Wendell Huang）： 谢谢 Jeff。各位下午好，感谢各位今天的参加。我将先介绍 2025 年第四季度的财务亮点及全年回顾，随后提供 2026 年第一季度的业绩展望。

2025年第四季度表现： 受领先工艺技术的强劲需求支撑，第四季度营收环比增长 5.7%（以新台币计）。以美元计，营收环比增长 1.9% 至 337 亿美元，略高于预期的上限。毛利率环比上升 2.8 个百分点至 62.3%，这主要归功于成本改善、有利的汇率以及产能利用率的提升。由于经营杠杆效应，运营费用占净营收的 8.4%，低于第三季度的 8.9%。因此，营业利润率环比上升 3.4 个百分点至 54%。整体而言，第四季度每股收益（EPS）为 19.5 元新台币，净资产收益率（ROE）为 38.8%。

按技术划分的营收： 3 纳米工艺贡献了第四季度晶圆营收的 28%，5 纳米和 7 纳米分别占比 35% 和 14%。先进制程（7 纳米及以下）占晶圆总营收的 77%。从全年来看，3 纳米、5 纳米、7 纳米营收占比分别为 24%、36% 和 14%。先进制程占比从 2024 年的 69% 提升至 74%。

按平台划分的营收： 高效能运算（HPC）环比增长 4%，占第四季度营收的 55%；智能手机增长 11%，占比 32%；物联网（IoT）增长 3%，占比 5%；车用电子下降 1%，占比 5%；消费类电子（DCE）下降 22%，占比 1%。 从 2025 全年来看，HPC 营收同比增长 48%，手机、IoT、车用电子分别增长 11%、15% 和 34%，DCE 表现持平。

资产负债表与现金流： 截至第四季度末，现金及有价证券总额为 3.1 万亿新台币（约 980 亿美元）。 现金流方面，本季度经营活动产生现金 7260 亿新台币，资本支出为 3570 亿新台币，并支付了 1300 亿新台币的股息。本季度末现金余额增至 2.8 万亿新台币。

2025年全年总结： 凭借领先工艺的强劲需求，我们在 2025 年的表现持续优于晶圆代工行业。全年营收达 1220 亿美元，同比增长 35.9%。毛利率升至 59.9%，营业利润率升至 50.8%。全年 EPS 增长 46.4% 至 66.25 元新台币。 2025 年资本支出为 1.3 万亿新台币（约 409 亿美元）。自由现金流达 1 万亿新台币，同比增长 15.2%。2025 年每股派发 18 元新台币现金股息，高于 2024 年的 14 元。我们预计 2026 年每股股息至少为 23 元新台币。

2026年第一季度展望： 基于当前业务前景，我们预计 2026 年第一季度营收将在 346 亿至 358 亿美元之间，中值环比增长 4%，同比增长 38%。以 1 美元兑 31.6 新台币的汇率假设，毛利率预计在 63% 至 65% 之间，营业利润率在 54% 至 56% 之间。有效税率预计升至 17%-18%（2025 年为 16%）。

关键信息传达： 关于毛利率，我们在 2026 年面临几个影响因素。有利因素包括：产能利用率提升、N3（3 纳米）毛利率将在 2026 年某个时间点跨过公司平均水平、制造效率提升以及跨节点产能优化（如 N7/N5/N3 之间的灵活支持）。 挑战因素包括：海外晶圆厂规模扩大，预计在未来几年初期会稀释毛利率 2% 至 3%，后期可能扩大至 3% 至 4%。此外，2 纳米技术的初期量产将在 2026 下半年开始稀释毛利率，预计对全年影响约为 1% 左右。

资本预算： 2026 年资本支出预计在 520 亿至 560 亿美元之间。其中约 70% 至 80% 用于先进制程，10% 用于特殊制程，10% 至 20% 用于先进封装、测试和掩模制造。由于 2 纳米量产，2026 年折旧费用预计将同比增长约 15%-19%。

我们的目标是维持长期 56% 以上的毛利率和 25% 以上的 ROE。

魏哲家（CC Wei）： 谢谢 Wendell。大家下午好。

2026年展望： 2025 年 AI 需求强劲，非 AI 市场触底回升。2025 年 Foundry 2.0（包含逻辑代工、封装测试等）增长 16%，而台积电营收增长 35.9%，远超行业水平。 展望 2026 年，虽然存在关税政策和零部件价格上涨（尤其是消费类市场）的不确定性，但受 AI 强劲需求推动，我们预计 Foundry 2.0 行业将增长 14%。我们有信心台积电将继续优于行业，预计 2026 年美元营收增长将接近 30%。

AI 需求与长期增长： AI 加速器在 2025 年占总营收的百分之十几。我们看到消费者、企业和国家级 AI（Sovereign AI）都在加强模型采用。我们的客户（特别是云服务提供商）直接联系我们，要求提供更多产能。 因此，我们上调了 AI 加速器的营收预测：2024 至 2029 年间的年复合增长率（CAGR）将接近 55% 左右。台积电整体长期美元营收 CAGR 预计将接近 25%。

全球制造布局：

• 亚利桑那州（Arizona）： 第一座工厂已于 2024 年第四季度量产。第二座工厂已完成建设，计划 2027 年下半年量产。第三座厂已开工，正申请第四座厂（先进封装厂）的许可。我们刚刚在附近购买了第二块大面积土地，以支持多年前瞻性的 AI 需求，打造一个独立的 GIGAFAB 晶圆厂集群。
• 日本： 熊本第一座工厂已于 2024 年底量产，良率优秀。第二座厂已开建。
• 欧洲： 德国德累斯顿厂正按计划推进。
• 中国台湾： 中国台湾新竹和中国台湾高雄正在筹备多期 2 纳米晶圆厂。

N2（2纳米）与 A16 状态： 2 纳米技术在 2025 年第四季度已于新竹和高雄同步开始量产，良率良好，预计 2026 年将快速爬坡。N2P（增强版）计划今年下半年量产。A16（采用超级电轨技术）计划 2026 年下半年量产。我们相信 N2 系列将成为台积电另一个长寿且大规模的节点。

问答环节

主持人：Jeff Su 谢谢 Wendell，谢谢 CC。以上是我们的简报内容。现在开始问答环节。首先请现场的嘉宾提问，第一位请摩根大通（JPMorgan）的 Gokul Hariharan。

问：Gokul Hariharan (摩根大通) 谢谢，祝大家新年快乐。CC，过去三四个月里，你显然认真倾听了客户的需求。能否请你多谈谈从客户（以及客户的客户）那里听到的关于“需求”的反馈？因为这次产能承诺的提升幅度非常大。目前金融市场有很多担忧，特别是担心是否存在 AI 泡沫。既然台积电是这个行业投入巨额资本的一方，想必你也经过了深思熟虑。

能否详细说说你听到的客户反馈，以及对周期的看法？如果参考典型的半导体周期，当前周期可能已经比以往稍长，但这感觉并不像一个典型的周期。

答：Jeff Su (主持人) Gokul，我为线上和线下的听众总结一下：Gokul 想请 CC 谈谈对 AI 相关整体需求和半导体周期的看法。他提到台积电大幅提升资本支出以支持客户，但市场担心 AI 泡沫。所以他想了解，CC 提到的与客户及其下游客户的沟通中有什么具体反馈，以及认为这个周期会持续多久。

答：魏哲家 (CC Wei) 好的，Gokul，你本质上是在问 AI 需求到底是不是真的。 说实话，我也很紧张。我们要投入 520 亿到 560 亿美元的资本支出，如果不审慎对待，对台积电来说将是一场灾难。所以过去几个月我花了很多时间与客户、以及客户的客户沟通。

我必须确认需求是真实的，所以我去问了那些云服务供应商（CSP）。答案令我相当满意：他们展示了 AI 确实在帮助其业务增长，并体现在了财务回报上。我也核实了他们的财务状况——他们非常富有，听起来比台积电还有钱（笑），所以这点毋庸置疑。

我还专门询问了应用场景。某家超大规模计算厂商告诉我们，AI 提升了他们社交媒体软件的表现，用户量持续增长。我对此深信不疑。此外，根据我们自身应用 AI 的经验，它确实帮我们提高了晶圆厂的生产力。我曾提到，1% 到 2% 的生产力提升对台积电来说就是白赚的，这也是为什么我们在高成本时期依然能维持令人满意的毛利率。

总而言之，我认为 AI 不仅是真实的，而且已经开始深入我们的日常生活。我们相信这是一个大趋势（Mega Trend）。我们的美国客户要求在当地获得更多支持，因此我们必须加快亚利桑那州厂的扩产。

当然，我们大部分产能仍增加在中国台湾，因为这里配套最完善、进展最顺。在美国，我们在政府的帮助下也在全力加速，目前进展良好，尽管仍需满足各项许可要求。总之，无论在中国台湾还是亚利桑那，我们都在加速扩产以满足 AI 需求。我只能说一句话：目前产能非常吃紧，我们正竭尽全力缩小供需缺口。今年和明年，我们必须加倍努力。我们刚在亚利桑那买了第二块地，这暗示了我们的计划：我们需要在那里扩建更多晶圆厂，这种“超大晶圆厂（GIGAFAB）”集群将有助于提高生产力、降低成本，并更好地服务美国客户。

问：Laura Chen (花旗银行) 谢谢 CC 和 Wendell 详尽的展望，也祝贺公司取得佳绩。AI 半导体的增长非常强劲，相信客户都在渴望台积电的产能支持。但我很好奇，台积电如何评估数据中心的电力供应问题？除了芯片本身，基础设施建设中的诸多因素也很关键。台积电在规划时，如何考量这些外部制约因素？

答：魏哲家 (CC Wei) Laura，首先我得告诉你，我最担心的是中国台湾的电力供应。我需要充足的电力才能无限制地扩张产能。至于全球 AI 数据中心的建设，我用我一位客户的客户给出的回答来回答你，因为我也问过同样的问题。

他们告诉我，他们早在五六年前就开始规划了。这些云服务商非常聪明。他们说电力供应已经在五六年前就开始布局。今天他们给我的反馈是：台积电的硅片（产能）才是瓶颈。他们让我别管别的，先解决芯片供应问题。

当然，我们确实在观察全球尤其是美国的电力供应，甚至关注涡轮机、核电站等配套设施，以及机架和冷却系统的供应情况。目前看来一切还好。我们现在的首要任务还是缩小台积电自身产能与需求之间的差距。

问：Laura Chen (花旗银行) 很高兴听到这些不会成为 AI 发展的瓶颈。第二个问题关于先进制程封装。去年先进封装贡献了多少营收？以前先进封装的资本支出占比约 10%，现在到了 20%。能否详细说明扩产重点？是 3D IC、SOIC，还是长期的面板级封装？此外，在先进制程封装上与 OSAT（外包封测代工厂）的合作模式会有什么变化？

答：Wendell Huang (CFO) 去年先进封装（后端业务）的营收贡献接近 10%（约为 8%），今年预计将略超 10%，且未来五年的增长速度将高于公司平均水平。资本支出方面，过去确实在 10% 以下，现在先进封装连同光罩制造等合计占比已提升至 10% 到 20%。 投资重点会紧随客户需求。你提到的 3D IC、SOIC 等领域，我们都在持续投入。

问：Charlie Chan (摩根士丹利) 首先祝贺 management 团队取得优异业绩。第一个问题是：除了 AI 以外的其他市场情况如何？考虑到内存成本上涨等因素，你们对 PC 和智能手机的出货量假设是什么？另外，在 HPC 业务中，网络处理器和通用服务器的增长潜力如何？

答：魏哲家 (CC Wei) 虽然我们称之为“非 AI”领域，但其实它们与 AI 息息相关。比如网络处理器，你仍需要它来进行 AI 数据的横向扩展（Scale-out），所以网络交换机等需求依然强劲。 至于 PC 和手机，由于内存价格预计上涨，我们认为单位出货量的增长会非常有限。但对台积电而言，我们并未看到客户行为有变，因为我们主要供应高端手机，这类产品对内存价格不太敏感，需求依然稳健。一句话：我们还在努力赶工。

问：Charlie Chan (摩根士丹利) 第二个问题关于英特尔（Intel）代工业务的竞争。美国总统似乎对英特尔的进展很满意，甚至提到你们的主要客户如 NVIDIA 和苹果可能与英特尔合作。我们是否需要担心份额流失？台积电如何应对？

答：魏哲家 (CC Wei) 简单回答：不担心。 如今的竞争不是靠钱就能解决的。我当然也希望你提到的那些公司来投资台积电。但根本问题在于：现在的技术太复杂了。设计一个尖端产品需要两三年才能吃透制程，产品验证后还要一两年才能爬坡。 我们确实有一个强大的对手，不容小觑。但首先，这需要时间；其次，我们从不低估对手，但也并不畏惧。台积电在竞争中走了 30 多年，我们有信心保持预期的增长。

问：Arthur Lai (麦格理证券) 有传闻说台积电正将 8 英寸和部分 12 英寸成熟制程产能转为先进封装，这是否属实？是基于电力紧张还是投资回报（ROI）的考量？

答：魏哲家 (CC Wei) 确实，我们正在减少 8 英寸产能转投其他领域。但请放心，我们会支持所有客户。我们会通过更灵活、更优化的资源配置来服务客户，绝不会让他们失望。即使是 8 英寸业务，只要客户有需求，我们依然会提供支持。

问：Arthur Lai (麦格理证券) 关于消费电子需求，内存涨价可能抑制消费欲望，投资者担心明年的需求疲软。管理层如何看待这一问题？

答：魏哲家 (CC Wei) 对台积电没影响。正如我所说，我们的客户专注于高端市场，对组件价格敏感度较低。他们给出的今明两年预测依然非常健康。

问：Brett Simpson (Arete Research) 台积电的 AI 产能一直受限。你们今年 520 亿到 560 亿美元的资本支出，是否意味着 2027 年供需能达到平衡？另外，工程人才短缺是否是一个瓶颈？

答：魏哲家 (CC Wei) 建一个新厂需要两三年。即使今年花掉这么多钱，对今年的产出几乎没贡献，对 2027 年也只有一点点。这些投入主要针对 2028、2029 年的供应，我们希望到那时能缩小差距。 短期的 2026 和 2027 年，我们主要靠提升现有产能的效率。我们的员工很有动力去满足客户。2028 年后，随着资本支出的大幅增加，产能会显著提升。至于人才，我们一直在努力解决。

问：Brett Simpson (Arete Research) 关于定价。2025 年是台积电晶圆平均售价（ASP）连续第二年上涨约 20%。随着海外工厂投产成本上升，20% 的 ASP 涨幅会成为常态吗？

答：Wendell Huang (CFO) 每一代新制程推出，ASP 确实会上升。但利润率受六个因素影响，价格只是其一。过去几年，价格上涨仅够抵消通胀带来的成本上升（如设备、材料、人工）。 真正支撑高利润率的是：1. 极高的利用率；2. 制造卓越（生产力提升）；3. 跨制程支持（如将 N5 产能灵活转产 N3）。这些努力让我们能保持可持续的回报，从而继续投资支持客户。

问：Sunny Lin (瑞银) 现在的趋势是新制程在量产第四、五年依然能产生极高收入，而以前在第二、三年就达峰了。这对财务和竞争有什么影响？

答：魏哲家 (CC Wei) 可以说我们运气不错。现在的趋势是追求低功耗和高性能，台积电的技术差异化优势越来越明显。领先客户的第一波、第二波、第三波需求接踵而至，拉长了需求周期。我们每年都在进步，从 N2 到 N2P 再到后续版本，这种持续创新让客户紧跟台积电，从而保持产品的竞争力。现在的“头痛”点不在于需求下滑，而在于供不应求。

问：Sunny Lin (瑞银) 2 纳米在 2026 年会有显著营收吗？另外，为什么 PC 和手机客户在重回 2 纳米的制程迁移快车道？

答：Wendell Huang (CFO) 2 纳米从起始阶段就会是一个比 3 纳米更大的节点。虽然从百分比看可能不明显，因为台积电整体营收规模已经变大了很多，但绝对金额会很高。

答：魏哲家 (CC Wei) 原因很简单：所有产品都在追求功耗和性能，我们的技术能提供这个价值。虽然单晶体管成本在增加，但性能功耗比（CP 值）提升更大。我们现在的难题是如何缩小供需缺口。

问：Bruce Lu (高盛) AI 营收每年增长 50% 以上，但 Token 消耗量每季度增长 15%，缺口依然巨大（即所谓的“芯片墙”）。台积电在五年展望中，假设能支持多少计算量（GW）？

答：魏哲家 (CC Wei) 你难倒我了（笑）。我确实在试图理解 Token 的增长。但从客户产品看，从 Hopper 到 Blackwell 再到 Rubin，性能是成倍提升的，能支持的算力是海量的。从我的角度看，目前的瓶颈依然是晶圆供应，而非电力，至少目前如此。

问：Bruce Lu (高盛) 关于资本支出，你说 2028-2029 年会更高。2021 年你们曾提出三年 1000 亿美元计划。现在需求更强，未来三年会到 2000 亿美元吗？

答：Wendell Huang (CFO) 我不会给具体数字，但未来三年的资本支出确实会显著高于过去三年的 1010 亿美元。现在的投资是为了两三年后的产出。

主持人：Jeff Su 谢谢大家。今天的问答环节到此结束。祝大家新年快乐，下季度再见。