6月30日，比亚迪发布公告，旗下分拆上市的子公司比亚迪半导体股份有限公司的创业板IPO申请正式获得深交所受理。
半导体行业前景广阔
此次IPO上市，比亚迪半导体拟发行不超过5000万股，拟募资金额为27亿元。如果按照顶格发行，比亚迪半导体总估值约为270亿元。
目前，比亚迪直接持有比亚迪半导体72.30%股权，为比亚迪半导体的控股股东。比亚迪集团董事长兼总裁王传福通过比亚迪间接控制比亚迪半导体，为比亚迪半导体的实际控制人。
来源：招股书
比亚迪半导体于2004年10月成立，是一家集成电路及功率器件研发生产商，为比亚迪旗下的子公司。该公司主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有宁波比亚迪半导体、广东比亚迪节能科技、长沙比亚迪半导体这3家子公司。
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近年来全球半导体市场规模稳步上升，根据WSTS统计，2020年全球半导体市场规模为4404亿美元，预计2021年全球半导体市场规模将达到4883亿美元，其中集成电路占比82.1%、传感器占比3.6%、光电子器件占比9.0%、分立器件占比5.4%。
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近年来中国半导体行业也得到快速发展， 集成电路设计、晶圆制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，产业集聚效应明显。根据WSTS统计，2020年中国半导体市场规模为1515 亿美元，同比增长5.1%，占全球市场超过三分之一，已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。
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净利润逐年下降
从财务数据上来看，2018-2020年度，比亚迪半导体分别实现营收13.40亿元、10.96亿元和14.41亿元；同期归属于母公司股东净利润分别为1.04亿元、0.85亿元和0.59亿元。
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比亚迪半导体解释，2019年业绩下滑，主要受新能源汽车行业补贴退坡影响，下游新能源汽车行业整体低迷，比亚迪半导体与新能源汽车相关产品销售也随之减少。
而2020年业绩下滑，则主要是因实施了股权激励。若不考虑股份支付费用的影响，2020年度归属于母公司股东的净利润约为1.33亿元。比亚迪半导体方面表示，尽管股权激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但可能导致当期及未来期间股份支付金额较大，从而对未来期间的净利润造成一定影响。
根据比亚迪发布的预案，通过本次分拆上市，比亚迪半导体的发展与创新将进一步提速，投融资能力以及市场竞争力将进一步增强，有助于提升比亚迪股份整体盈利水平。
在芯片愈发火热的背景下，分拆半导体业务“自立门户”，也是比亚迪权衡利弊之后做出的明智决定。