三星电子正在与代工客户展开商谈，计划今年把半导体生产费率提高20％，以应对材料和物流成本上升压力。
彭博报道称，整体提价幅度大约在15%—20%之间，具体幅度取决于代工芯片的复杂程度，传统制程芯片涨幅会更大。新的定价将从今年下半年开始实施，三星已经完成了与一些客户的磋商，但仍在与其他客户进行讨论。
这标志着三星政策的重大转变，可能提升智能手机、汽车等芯片下游需求方的成本压力。三星电子去年顶住行业压力，维持相对稳定的定价策略。
包括三星电子、台积电等芯片代工商目前面临巨大的成本压力。从化学品、天然气到晶圆设备材料，芯片制造商的平均生产成本目前上涨20%—30%。
台积电此前已公布提价计划。公司计划在2023年1月起将其晶圆代工报价上调6%。公司表示，提价主要是由于通胀压力、成本上涨及满足自身庞大的资本开支计划。有别于去年8月该公司十年来首次全线大涨代工价格，明年台积电先进制程与成熟制程价格涨幅相当。
作为全球最大内存芯片制造商。三星电子目前正在先进制程方面追赶台积电。公司在财报电话会上表示，虽然个人电脑和智能手机的需求在减弱，但与5G相关及服务器存储芯片将需求强劲。预计整体芯片代工行业在未来5年都将保持产能紧张的情况。
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