芯片次新龙头开板被机构爆买，板块后市还有哪些看点？
6月23日，受次新股铖昌科技开板连续大涨、国产CPU公司上市等影响，半导体板块开盘走强，康强电子、超华科技、铖昌科技涨停，复旦微电、纳芯微、东微半导等纷纷跟涨。
而前者隔日龙虎榜显示，有三家机构净买入，合计大买超过2亿元。
资料显示，公司是国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业之一，股价自发行价涨超4倍。
资本开支强劲，半导体设备&材料国产化机遇加速
根据IC Insights，全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%，头部代工厂2022年资本开支规划进一步提升。根据头部代工厂的资本开支规划来看，2022年代工领域资本开支将进一步提升。
台积电方面，2021年资本开支300亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%），预计2022年将提升至400-440亿美金。
联电方面，2021年资本开支18亿美金，预计2022年翻倍达到36亿美金（其中90%将用于12英寸晶圆）。
中芯国际方面，2021年资本开支维持高位，达到45亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），预计2022年达到50亿美金。
银河证券认为，台积电等龙头厂商资本开支再创新高将拉动对半导体设备、材料需求，持续看好半导体设备和材料等高景气赛道投资机会。
兴业证券也指出，台积电等对于需求的乐观超出市场预期，尤其是国内半导体设备和材料未来3-5年将确定性受益下游的扩产加速和国产化提升，细分行业的龙头将迎来确定性较高的国产化机会。
但有分析认为需“审慎以待”
值得注意的是，另一方面，市场上也有声音认为，晶圆厂产能利用率最快可能在今年四季度开始调整，下半年宜审慎以待。
据富邦投顾研报，随着终端需求恶化和晶圆厂产能利用率维持满载生产，预估本季和下一季半导体库存天数将进一步上升至历史高水位，下半年看到库存去化的风险更高。
其指出，尽管晶圆代工厂仍表示车用需求热络已迅速弥补流失的产能利用率，但他们的产业调查显示IDM公司库存水位不断上升，车用供需将转较为平衡。
此外，有迹象显示，受全球通膨风险影响，终端需求在未来几个季度可能会恶化。因此富邦投顾认为库存去化风险最快在四季度就会增强，而三季度的销售量会是关键指标。
总体上，富邦投顾认为，由于库存天数攀升和消费电子产品终端需求低迷，其依旧审慎看待下半年。至于2023年虽然仍有供过于求疑虑，但他们的通路调查显示晶圆厂设备订单状态相对稳定，但成长可能比往年慢。
后市看点：两大国产CPU龙头即将上市
3月29日证监会同意有着“CPU第一股”之称的龙芯中科科创板IPO注册。6月15日龙芯中科开启申购，发行价为60.06元/股，估值为240亿元。
资料显示，龙芯中科主营产品为面向嵌入式、工控/终端、桌面/服务器三大场景的CPU及相关解决方案，是A股中唯一一家基于自主指令集架构设计芯片的公司。
申万宏源指出，龙芯中科的CPU是自主创新程度最高的国产CPU。
龙芯中科之后，国产CPU（中央处理器）另一龙头厂商海光也将登陆资本市场。
6月21日晚间，证监会在官网发布批复，称已同意海光信息在科创板上市的注册申请，该批复自同意注册之日起12个月内有效。
按照海光信息披露数据，本次IPO拟公开发行不低于10%的股权，募集资金91.48亿元。以此计算，一旦成功上市并募集资金，海光信息估值将可能达到914.8亿元。而截至2022年6月13日，A股300多家科创板企业中仅4家企业市值超过900亿元，意味着海光上市的市值将直接秒杀近99%的科创板企业。
据招股书描述，海光信息专注于芯片研发、设计和销售，不直接从事芯片的生产和加工，因此公司主要采购内容为原材料、无形资产、固定资产、外协加工费、工艺及技术服务费、软硬件租赁费等。
3nm芯片也有消息
6月22日，据韩国媒体报道称，三星电子有望于下周宣布3nm制程工艺的量产事宜。如果消息属实的话，那么这将意味着三星成功抢在台积电之前量产了3nm工艺。
资料显示，在晶圆代工市场，三星一直力图在先进制程的量产进度上超越台积电。2021年10月，三星就宣布将抢先台积电在今年上半年量产3nm工艺。同时为了在技术上也能够超越台积电，三星也率先将全新的GAA（Gate-all-around，环绕栅极）架构引入到了3nm工艺当中。
相比之下，台积电的3nm工艺仍延续了此前的FinFET（鳍式场效应晶体管）架构，而量产时间则是在今年下半年。
据台湾电子时报6月23日援引业内制造商消息，包括AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等台积电的主要客户均在排队等待3纳米工艺的产能。