芯片次新龙头开板被机构爆买,板块后市还有哪些看点?

受次新股铖昌科技开板连续大涨、国产CPU公司上市等影响,半导体板块开盘走强。

芯片次新龙头开板被机构爆买,板块后市还有哪些看点?

6月23日,受次新股铖昌科技开板连续大涨、国产CPU公司上市等影响,半导体板块开盘走强,康强电子超华科技铖昌科技涨停,复旦微电纳芯微东微半导等纷纷跟涨。

而前者隔日龙虎榜显示,有三家机构净买入,合计大买超过2亿元。

资料显示,公司是国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业之一,股价自发行价涨超4倍。

资本开支强劲,半导体设备&材料国产化机遇加速

根据IC Insights,全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%,头部代工厂2022年资本开支规划进一步提升。根据头部代工厂的资本开支规划来看,2022年代工领域资本开支将进一步提升。

台积电方面,2021年资本开支300亿美金(用于N3/N5/N7的资本开支占80%),预计2022年将提升至400-440亿美金。

联电方面,2021年资本开支18亿美金,预计2022年翻倍达到36亿美金(其中90%将用于12英寸晶圆)。

中芯国际方面,2021年资本开支维持高位,达到45亿美金(大部分用于扩成熟制程,尤其是8寸数量扩4.5万片/月),预计2022年达到50亿美金。

银河证券认为,台积电等龙头厂商资本开支再创新高将拉动对半导体设备、材料需求,持续看好半导体设备和材料等高景气赛道投资机会。

兴业证券也指出,台积电等对于需求的乐观超出市场预期,尤其是国内半导体设备和材料未来3-5年将确定性受益下游的扩产加速和国产化提升,细分行业的龙头将迎来确定性较高的国产化机会。

但有分析认为需“审慎以待

值得注意的是,另一方面,市场上也有声音认为,晶圆厂产能利用率最快可能在今年四季度开始调整,下半年宜审慎以待。

据富邦投顾研报,随着终端需求恶化和晶圆厂产能利用率维持满载生产,预估本季和下一季半导体库存天数将进一步上升至历史高水位,下半年看到库存去化的风险更高。

其指出,尽管晶圆代工厂仍表示车用需求热络已迅速弥补流失的产能利用率,但他们的产业调查显示IDM公司库存水位不断上升,车用供需将转较为平衡。

此外,有迹象显示,受全球通膨风险影响,终端需求在未来几个季度可能会恶化。因此富邦投顾认为库存去化风险最快在四季度就会增强,而三季度的销售量会是关键指标。

总体上,富邦投顾认为,由于库存天数攀升和消费电子产品终端需求低迷,其依旧审慎看待下半年。至于2023年虽然仍有供过于求疑虑,但他们的通路调查显示晶圆厂设备订单状态相对稳定,但成长可能比往年慢。

后市看点:两大国产CPU龙头即将上市

3月29日证监会同意有着“CPU第一股”之称的龙芯中科科创板IPO注册。6月15日龙芯中科开启申购,发行价为60.06元/股,估值为240亿元。

资料显示,龙芯中科主营产品为面向嵌入式、工控/终端、桌面/服务器三大场景的CPU及相关解决方案,是A股中唯一一家基于自主指令集架构设计芯片的公司。

申万宏源指出,龙芯中科的CPU是自主创新程度最高的国产CPU。

龙芯中科之后,国产CPU(中央处理器)另一龙头厂商海光也将登陆资本市场。

6月21日晚间,证监会在官网发布批复,称已同意海光信息在科创板上市的注册申请,该批复自同意注册之日起12个月内有效。

按照海光信息披露数据,本次IPO拟公开发行不低于10%的股权,募集资金91.48亿元。以此计算,一旦成功上市并募集资金,海光信息估值将可能达到914.8亿元。而截至2022年6月13日,A股300多家科创板企业中仅4家企业市值超过900亿元,意味着海光上市的市值将直接秒杀近99%的科创板企业。

据招股书描述,海光信息专注于芯片研发、设计和销售,不直接从事芯片的生产和加工,因此公司主要采购内容为原材料、无形资产、固定资产、外协加工费、工艺及技术服务费、软硬件租赁费等。

3nm芯片也有消息

6月22日,据韩国媒体报道称,三星电子有望于下周宣布3nm制程工艺的量产事宜。如果消息属实的话,那么这将意味着三星成功抢在台积电之前量产了3nm工艺。

资料显示,在晶圆代工市场,三星一直力图在先进制程的量产进度上超越台积电。2021年10月,三星就宣布将抢先台积电在今年上半年量产3nm工艺。同时为了在技术上也能够超越台积电,三星也率先将全新的GAA(Gate-all-around,环绕栅极)架构引入到了3nm工艺当中。

相比之下,台积电的3nm工艺仍延续了此前的FinFET(鳍式场效应晶体管)架构,而量产时间则是在今年下半年。

据台湾电子时报6月23日援引业内制造商消息,包括AMD苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通台积电的主要客户均在排队等待3纳米工艺的产能。

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