芯片行业的寒冬丝毫没有影响台积电的产能扩张。
12月29日，台积电正式宣布启动3nm芯片的大规模生产。台积电董事长刘德音在台南举行的扩大产能仪式上表示，当下对3nm芯片的需求“非常强劲”，在3nm量产之际，台积电将在新竹和台中建造2nm工厂。刘德音称：
未来十年半导体产业将快速增长，未来对3nm芯片的需求将非常强劲。
到2024年，台积电还将在新竹工厂将其2nmGAA工艺投入试生产，并在2025年开始量产。
华尔街见闻此前提及，12月16日有消息称，台积电1nm新厂将落地于中国台湾新竹科学园，最早或于2026年动工，2028年量产。
早些时候，台积电位于亚利桑那州的3nm工厂动工引发了对于芯片公司“告别台湾”的担忧。台当局经济部门负责人王美花则驳斥了这一观点，她表示3nm芯片的生产已经在台湾进行，更先进的2nm和1nm开发和生产也在按计划进行。
此次，刘德音也回应了这种担忧，表示台积电一直在用行动回应：
台积电正在采取行动告诉大家，台积电将继续在台湾开发先进技术并扩大产能。大部分制造将留在台湾。
媒体称，半导体设备厂商透露，过去1年多来，3nm芯片良率拉升难度飙升，台积电为此已不断修正3nm蓝图，且划分出N3、N3E等多个家族版本。
刘德音称，3nm的大规模量产良率很高，无疑是成功的，预计台积电新的3nm技术将在五年内创造出市值达1.5万亿美元的最终产品。
作为全球规模最大的芯片制造商，台积电在全球芯片代工市场占据55%以上的份额，高通、英伟达、AVGO、三星以及美国航空航天局都位列其客户名单。在7nm制程和5nm制程工艺的占比更是分别高达85%和90%，台积电手握关键技术，成为无可争议的领导者。
在最为先进的3nm制程工艺上，台积电同样位列行业前列，已在本季度实现量产。
据悉，与5nm工艺相比，3nm制程可以提高70%的晶体管密度，15%的性能，降低30%的功耗。有消息称台积电将在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送3nm芯片，第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相。
媒体分析称，由于半导体行业正在经历寒冬，“缺芯”时代已经过去，大量消费电子进入去库存周期，台积电的大客户如英特尔、苹果等客户新品计划发生了改变，因此台积电首代3nm虽量产，但第四季度出货片数甚少，明年第一季度出货量有望略微拉升，至第二季度后才会在苹果iPhone新机生产后逐月缓增。
媒体称，台积电今年至少削减了10%的支出，约为360亿美元。一些分析师警告，台积电可能会在2023年进一步减少支出。
在3nm芯片的争夺上，三星和台积电一直打的火热。今年6月，三星率先宣布量产3nm芯片，11月底，三星又往前跨越了一步，宣布将为英伟达、高通、IBM和百度等客户量产3nm芯片。
三星3nm制程自量产以来，良率不超过20%，量产进度陷入瓶颈。一旦三星继续深陷良率问题，那么劲敌台积电或将在3nm上形成垄断地位。
而且即便已经保持相当明显的领先优势，台积电丝毫没有放慢脚步。台积电总裁魏哲家已经在今年8月承诺，2nm可以保证在2025年量产。
但值得一提的是，近期三星与美国公司Silicon Frontline Technology扩大合作，致力于提高其半导体晶片生产良率，所以台积电也需直面同行强大的竞争压力。