孙正义押宝的ARM或成今年最受瞩目的IPO，目前市场对其估值的中间值为500亿美元，略低于软银去年提出的600亿美元估值目标。
3月3日，媒体援引知情人士消息称，全球各大投行对ARM首次公开发行（IPO）的估值范围比预想更大，约在300亿至700亿美元之间。如果以此判断，市场估值的中值为500亿美元，知情人士表示：
ARM的所有者软银计划最快在本月委托银行牵头交易，该集团选择的银行包括高盛、摩根大通和巴克莱。软银寻求在夏季末为IPO进行定价，并在今年完成上市。
ARM在3月2日表示，2023年将专注于在美股上市，但会保留其在英国的总部，未来可能会在伦敦进行二次上市。
媒体分析指出，市场对ARM的估值范围如此之大，体现了在半导体行业波动的背景下，对芯片公司估值的影响，另一方面，也反映出了各大银行在争夺这笔可能是多年来最令人垂涎的IPO交易之际做出的努力。
华尔街见闻此前提及，软银在经历了连续四个季度的亏损之后，其未来在一定程度上取决于这家英国芯片设计子公司。软银创始人孙正义去年2月曾表示，他希望ARM的上市是半导体行业历史上“规模最大”的一次。
在2月召开的业绩电话会上，软银高管们表示，计划在2023财年（截至2024年3月底）前让ARM上市。据媒体报道，IPO最有可能在美国进行。
软银于2016年斥资330亿美元收购ARM并试图在2021年将其出售给英伟达却未能成功，之后软银便一直计划推动ARM上市。目前，ARM在软银净资产价值中所占的比例为16%，高于软银国内移动业务资产所占的13%份额。
麦格理分析师Paul Golding在近期的一份报告中表示，孙正义押宝ARM似乎是“明智之举”，因为软银的未来及其股价“现在完全取决于ARM和愿景基金(Vision Funds) ，愿景1期持有ARM公司25%的股份。
软银此前曾表示，由于市场状况，ARM不太可能在将于今年3月份结束的2023财年中上市，其目标是在2023年年底前上市。SMBC Nikko Securities分析师Satoru Kikuchi表示，软银最重要的是推进ARM的上市，实现其他投资的退出计划，然后通过这些步骤改善其财务状况、给股东带来回报。