台积电同意与英飞凌、恩智浦半导体以及博世合作，在德国东部城市德累斯顿投资100亿欧元兴建半导体工厂。
上述公司周二在联合声明中表示，台积电将持有该拟议半导体工厂股权的70%，英飞凌、恩智浦半导体和博世各持有10%的股权，有待监管机构批准。台积电将负责运营该工厂。
该工厂计划于2027年底前投产，将提供车规级芯片和工业级芯片。
台积电在其网站发布新闻稿表示，将向这家名为European Semiconductor Manufacturing Company GmbH的子公司投资不超过35亿欧元。据这几家公司的联合声明，预计总投资将超过100亿欧元，并且得到了欧盟和德国政府的大力支持。
据彭博报道，德国政府将为台积电在德累斯顿的工厂提供高达50亿欧元的补贴。
今年5月底曾有报道称，台积电在与德国政府洽谈，希望为在德国新建工厂争取50%的建造成本补贴。
今年4月，欧盟敲定430亿欧元《芯片法案》，该法案旨在增加欧洲芯片产出，以避免未来供应链中断。意法半导体、英飞凌科技自去年该法案首次提出以来就宣布在欧洲进行新的投资。
据彭博此前报道，德国政府已同意为英特尔在马格德堡的一家新工厂提供100亿欧元援助，以提振德国的科技行业，确保关键零部件的供应。
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