HBM需求爆了!SK海力士“忙疯” AI储存芯片明年订单爆满

SK海力士连明年的HBM芯片的产能几乎都被订满后,选择斥资过百亿美元在美国和韩国继续建厂扩大产能。

AI热让SK海力士变得太抢手了!

韩国半导体巨头SK海力士周四宣布,由于人工智能大爆发让存储芯片需求激增,公司2025年生产高带宽内存芯片(HBM)的产能都几乎被订满了

而且为了领先竞争对手三星,SK海力士计划在今年3季度量产下一代HBM芯片。

SK海力士作为全球第二大内存芯片制造商,凭借其核心HBM存储系统在技术方面的领导力,赶上了AI的浪潮。今年一季度营业利润达到2.886 万亿韩元,同比扭亏为盈,环比大增734%,远高于分析师预期的1.8万亿韩元,创下2018年以来第二高水平,一季度营业利润率为23%,净利润率为15%,毛利率为39%。

这也让SK海力士股价今年以来上涨超过20%

为了满足AI浪潮对HBM芯片的巨大需求,SK海力士近期还在不断扩大产能。

4月初,SK海力士宣布将斥资38.7亿美元在印第安纳州西拉斐特市建立一座先进封装厂和人工智能产品研发中心。

而到了4月底,SK海力士又计划投资约146亿美元在韩国清州市建立一座存储芯片工厂,扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能,以应对快速增长的AI需求。

对于SK海力士的快速扩张,有投资者质疑该公司要通过什么方式维持资本支出时,SK海力士首席财务官Kim Woo-hyun回应称,从中长期来看,预计将从公司运营中产生足够的现金流,为必要的芯片项目提供资金,以确保生产和财务健康之间保持平衡。

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