在人工智能浪潮的带动下，两家内存芯片龙头三星和SK海力士都在加紧高带宽内存（HBM）芯片的技术投入，争夺这块新兴市场的主导权。
本周二，三星电子任命了新的半导体业务主管郑荣炫，旨在巩固公司在人工智能芯片领域的竞争力。公司在一份声明中指出，郑荣炫在三星内存和电池制造部门拥有丰富的管理经验，具备出任半导体业务主管的资格。
三星还表示，此番人事变动的目的是“在充满不确定性的全球商业环境下，增强公司的竞争实力”。原半导体业务主管姜杰焕，将转岗负责未来事业部门，专注于发掘新的增长机会以及管理三星先进技术研究所。
目前，三星正在与同为韩国企业的SK海力士展开激烈竞争，力求生产出最先进的内存芯片，抢夺HBM领域的市场份额。
从规模和市占率来看，三星是内存芯片行业毋庸置疑的龙头老大，SK海力士排在第二位。但在HBM领域，SK海力士一直保持着领先地位，且是英伟达HBM3芯片的独家供应商。不过此前有报道称，英伟达也在考虑将三星纳入HBM供应商行列，以应对SK海力士产能不足的问题。
晨星股票研究部主管Kazunori Ito在本月初的一份报告中表示：
我们预计2025年高带宽内存市场的竞争将进一步加剧。在HBM3时代，SK海力士是英伟达的独家供应商，而且我们认为SK海力士与三星之间存在几个季度的技术差距。
不过，三星似乎正在迅速缩小这一差距。韩国媒体报道，三星有望在今年二季度内实现最新一代12层HBM3E芯片的量产，领先于三季度量产HBM3E的SK海力士。
Kazunori Ito认为，这表明三星正在快速缩小和SK海力士在技术上的差距。他预计，未来三星、SK海力士和第三大内存芯片厂美光，都有能力英伟达供应HBM3E，加剧价格竞争。
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