英伟达大幅削减CoWoS-S订单？野村和大摩看法不一。
1月13日，野村证券分析师Aaron Jeng等发布报告称，由于芯片对应的产能需求减少，英伟达大幅砍单台积电先进封装CoWoS。报告发布后，相关消息被媒体大量报道，尽管CosWoS关键供应商随后出面辟谣，但该消息一度拖累台股AI概念股集体下跌。
继周一跌逾3%后，台积电今日重拾跌势，收跌2.29%，抹去年内全部涨幅。
次日，摩根士丹利分析师Charlie Chan等人积极为台积电“站台”。他们发布报告指出，台积电手里的CoWoS订单确实有所削减，但并非来自英伟达，而是AMD等其他下游芯片厂商。具体来说，这些厂商减少了部分CoWoS-S（采用硅中介层作为连接媒介）的订单，英伟达则“好心”接手了这些释放出的产能，并将其转化为CoWoS-L（局部采用硅中介层）订单，用于扩产GB300系列芯片。
台积电将CoWoS封装技术分为三类，分别是CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L，相较于CoWoS-S，CoWoS-L的性能水平不及前者，但成本更低，并且能很大程度上解决大尺寸硅中介层良率低的问题。
野村：部分规格芯片需求放缓，释放CoWos-S产能
野村在报告中表示，根据行业调查，英伟达最近可能将其2025年在台积电和联华电子的CoWoS-S订单削减了约80%。该行表示，这一削减可能源自英伟达Hopper芯片即将停产和GB200A需求有限。
野村预计，英伟达的CoWoS-S订单将减少5万片/月，可能会给GB300A的需求带来负面影响，或给台积电营收造成1%-2%的打击。不过，该行仍看涨台积电的增长前景，预计今年AI的收入贡献将超过20%。
天风证券分析师郭明錤也发文表示，由于英伟达在最新的Blackwell架构蓝图中重新定义了生产线，导致其至少未来一年对CoWos-S的需求将显著降低。
郭明錤认为，由于Hopper芯片供应减少、GB200A芯片被移除，以及英伟达对GB300NVL72（CoWoS-L生产）的出货优先级更高，CoWoS-S产能需求降低，英伟达因此大幅削减相关订单。
大摩：削减CoWoS-S订单的另有其人，台积电CoWoS的总产能不变
大摩同样通过对供应链的调查，给出了和野村截然不同的观点。
大摩表示，由于台积电的一些客户（如AMD、博通）旗下的部分芯片需求疲软，对应的CoWoS-S产能被释放（预计在1万-2万片）。英伟达决定采用这部分释放的CoWoS-S 产能，但要求台积电将其转换为良率更高的CoWoS-L产能，并用于生产GB300A（单GPU版本）。
因此，大摩表示，英伟达的CoWoS需求并没有削减，台积电整体的的CoWoS订单量保持不变，随着产能转移，英伟达的GB300A出货量可能会在今年二季度得到小幅增加。
根据材料、性能和应用场景等具体需求，台积电将CoWoS封装技术分为三种类型——CoWoS-S（Silicon Interposer）、CoWoS-R（RDL Interposer）以及CoWoS-L（Local Silicon Interconnect and RDL Interposer）。
三者主要的区别在于：
CoWoS-S：使用硅中介层，具有高密度I/O互连，适合大规模集成电路；成本较高，通常用于对性能要求极高的应用；支持高带宽和低延迟，适合高性能计算和数据中心应用。
CoWoS-R：使用RDL中介层，具有设计灵活性，可支持更多芯片连接。成本较低，适合大规模生产和应用；提供良好的信号和电源完整性，适合中等性能需求的应用。
CoWoS-L：使用局部硅互连和RDL中介层，克服了大尺寸硅中介层良率低的问题，同时保留了亚微米级铜互连与嵌入式深沟电容器的优势，成本介于CoWoS-S和CoWoS-R之间；支持高性能和灵活连接成本。
