ASIC服务器崛起，能否撼动英伟达霸主地位？
据追风交易台消息，野村证券分析师Anne Lee及其团队最新发布的研报显示，Meta在AI服务器领域的雄心正在迅速升温，其自主研发的ASIC（专用集成电路）服务器项目MTIA预计将在2026年迎来关键突破，可能对英伟达长久以来的市场霸主地位发起挑战。
报告援引供应链最新消息称，Meta计划在2025年底至2026年间推出数款高规格AI ASIC芯片，总量或达100万至150万片，与此同时，谷歌、AWS等云服务巨头也在加速自研ASIC部署，AI服务器市场的竞争格局正悄然生变。
ASIC芯片迎爆发，明年出货量或超英伟达
报告显示，目前英伟达在AI服务器市场价值占比超过80%，而ASIC AI服务器价值占比仅为8-11%。
但从出货数量角度分析，格局正在发生变化。2025年，谷歌TPU出货量预计达150-200万片，亚马逊AWS Trainium 2 ASIC约140-150万片，而英伟达AI GPU供应量为500-600万片以上。
供应链调研显示，谷歌和AWS的AI TPU/ASIC合计出货量已达到英伟达AI GPU出货量的40-60%。
随着Meta从2026年、微软从2027年开始大规模部署自研ASIC解决方案，ASIC总出货量有望在2026年某个时点超越英伟达GPU。
Meta的MTIA野心：超英伟达Rubin规格
Meta的MTIA项目是当前ASIC浪潮中最具看点的案例之一。
供应链数据显示，Meta将在2025年第四季度推出首款ASIC芯片MTIA T-V1，由博通设计，搭载复杂的主板架构（36层高规格PCB），并采用液冷与空冷混合散热技术，负责组装的包括Celestica和Quanta等厂商。
到2026年中期，MTIA T-V1.5将进一步升级，芯片面积翻倍，超过英伟达下一代GPU Rubin的规格，计算密度直逼英伟达的GB200系统。而2027年的MTIA T-V2则可能带来更大规模的CoWoS封装和高功率（170KW）机架设计。
然而，Meta的野心并非没有风险。
报告显示，据供应链估计，Meta希望2025年底至2026年实现100万至150万片ASIC出货，但目前CoWoS晶圆分配仅能支持30万至40万片的生产，产能瓶颈可能拖累计划。更别提大尺寸CoWoS封装的技术挑战，以及系统调试所需的时间（英伟达类似系统的调试耗时6至9个月）。
果Meta与AWS等CSP同时加速部署，AI服务器所需的高端材料和组件或将面临短缺，进一步推高成本。
英伟达的技术护城河仍稳固
英伟达显然也不会坐以待毙。
在2025年的COMPUTEX大会上，英伟达推出了NVLink Fusion技术，开放其专有互连协议，允许第三方CPU或xPU与自家AI GPU无缝连接。这种半定制化架构看似妥协，实则是英伟达试图巩固云端AI计算市场份额的策略。
报告指出，数据显示，英伟达在芯片计算密度（每单位面积计算能力）和互连技术（NVLink）上依然领先，ASIC短期内难以追赶其性能表现。此外，英伟达的CUDA生态系统仍是企业AI解决方案的首选，这也是ASIC难以复制的壁垒。
对于投资者而言，英伟达的技术护城河依然深厚，但其高利润模式是否会在其它CSP（云服务提供商）的成本压力下被迫调整，值得持续关注。
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
以上精彩内容来自追风交易台。
更详细的解读，包括实时解读、一线研究等内容，请加入【追风交易台▪年度会员】
追风交易台由华尔街见闻和智堡联合打造；
