三星电子二季度业绩大幅下滑，营业利润同比跌55.8%至4.7万亿韩元，远低于市场预期的5.33万亿韩元，主要受芯片业务利润暴跌94%拖累。
存储器业务的困境拖累整体业绩，DS（设备解决方案）部门的营业利润从去年同期的6.5万亿韩元暴跌至仅0.4万亿韩元，这一85%的跌幅主要源于库存价值调整等一次性成本。
31日，三星电子公布Q2财报：
- 营收74.6万亿韩元，同比增长1%。
- 营业利润4.7万亿韩元，去年同期为10.4万亿韩元，同比暴跌55.8%，主要受芯片业务利润暴跌94%拖累。
- 净利润率降至6.9%的低位。
- 毛利率从去年同期40.2%下滑至34.2%。
- ROE从11%降至5%，EBITDA利润率跌至20%。
- 经营现金流保持17.3万亿韩元的健康水平，净现金头寸86.7万亿韩元。
三星股价盘中一度下跌1.65%，反映投资者对其芯片业务表现的担忧。公司在高带宽存储器(HBM)领域落后于竞争对手SK海力士，这一用于AI计算的关键芯片类型正成为市场争夺焦点。
芯片业务遭遇重挫，存储竞争加剧
三星的核心盈利引擎芯片业务在二季度遭遇严重挫折。设备解决方案部门营业利润从去年同期的6.45万亿韩元暴跌93.8%至4000亿韩元，跌幅高达93.8%。
芯片业务收入也从去年同期的28.56万亿韩元下降至27.9万亿韩元。财务总监Soon-cheol Park在财报电话会议上表示，预计下半年业绩将触底反弹，随着AI和机器人技术推动的IT行业复苏而稳步改善。
在传统优势的存储芯片市场，三星正面临来自SK海力士的激烈竞争。Counterpoint Research本月早些时候的报告显示，SK海力士在二季度已赶上三星的存储芯片收入，两家公司目前正争夺全球存储市场的头把交椅。
特别是在高带宽存储器(HBM)这一AI计算关键芯片领域，三星明显落后于SK海力士。据报道，三星正努力让其最新版本的HBM芯片通过英伟达的认证，但分析师预计SK海力士在HBM领域的主导地位将持续到今年年底。
晶圆代工寻求突破，特斯拉合作带来新机遇
尽管面临挑战，三星在晶圆代工业务方面看到了新的希望。公司晶圆代工业务副总裁Noh Mi-jung在财报电话会议上表示，预计下半年收入将有所改善，主要得益于下一代2纳米移动芯片的全面量产。
周一宣布的一份价值165亿美元的重大合同为三星晶圆代工业务提供了长期推动力。虽然三星最初未披露合作方身份，但特斯拉CEO马斯克确认是其美国电动汽车制造商，所谓的AI6芯片将在三星位于德克萨斯州泰勒的新工厂生产。马斯克还表示，这笔交易的规模可能比已公布的还要大。
Arete研究合伙人兼股票研究分析师Nam Hyung Kim表示，特斯拉交易对三星的主要意义可能是吸引其他潜在客户使用其晶圆代工服务。不过他也指出，泰勒工厂的生产成本预计将显著高于韩国，现在就断定这笔交易将改善三星相对于市场领导者台积电的地位还为时过早。
Counterpoint Research研究副总裁Neil Shah在财报前的声明中表示，三星的晶圆代工业务目前正处于"生存与盈利之间的关键节点"。
移动业务表现亮眼，智能手机销售强劲
与芯片业务的低迷形成鲜明对比，三星的移动业务在二季度表现出色。移动体验和网络业务部门营业利润达到3.1万亿韩元，较去年同期的2.23万亿韩元增长39%。该部门合并收入达到29.2万亿韩元，高于去年同期的27.38万亿韩元。
三星表示，这一强劲表现主要得益于Galaxy S25系列和Galaxy A系列智能手机以及Galaxy平板电脑的强劲销售。公司计划在2025年下半年继续采用旗舰优先策略，专注于可折叠手机和Galaxy S25系列销售，同时强调Galaxy A系列的AI功能以增加市场份额。
本月早些时候，三星推出了三款新的可折叠智能手机。根据科技研究公司Canalys(现为Omdia一部分)的报告，三星在二季度成功捍卫了其在全球智能手机市场的领先地位，主要得益于Galaxy A系列的销售，市场份额按销量计算达到19%。
三星移动体验业务副总裁Daniel Araujo表示，展望下半年，由于成熟市场对关税上涨的担忧以及持续通胀推动的持续放缓，整体智能手机需求预计将同比略有收缩。不过，受消费者对高端产品偏好转变以及新兴市场经济增长的推动，高端市场预计将温和增长。
