华虹半导体二季度营收实现了不错的同比增长,其中12英寸晶圆业务成为增长主引擎,同时净亏损也有所收窄。
周四,华虹半导体发布二季度业绩,具体来看:
财务表现:营收5.661亿美元,同比增长18.3%,环比增长4.6%;毛利率10.9%,同比提升0.4个百分点,环比下降1.7个百分点;净亏损3,280万美元,亏损幅度同比收窄21.4%;
产能与运营:8英寸月产能44.7万片,利用率108.3%;12英寸月产能130.5万片,同比增长18.0%;整体产能利用率维持高位,显示需求相对稳定。
营收增长主要依赖12英寸产能释放
从收入结构看,12英寸晶圆业务成为增长主引擎,其中:
二季度12英寸收入3.338亿美元,同比激增43.2%,占总收入比重从去年同期的48.7%提升至59%。
相比之下,传统的8英寸业务收入2.323亿美元,同比下滑5.4%,占比降至41%。
这一变化清晰地展示了华虹的战略转型路径:从成熟的8英寸工艺向更先进的12英寸制程迁移。
从工艺节点分布来看,90-95nm制程表现最为突出,营收1.454亿美元,同比增长52.6%,占总营收的25.7%。这主要受益于MCU等产品需求的恢复。65nm制程同样表现不俗,营收1.255亿美元,同比增长27.4%。
相比之下,成熟制程节点表现平平。0.11-0.13μm制程营收同比下降6.8%,0.15-0.18μm制程下降4.7%,反映出传统应用领域需求仍然疲软。
下游应用分化明显
从下游应用看,消费电子仍是绝对主力,占收入83%,同比增长21.8%。但这一增长更多体现的是存量博弈而非增量扩张,毕竟当前全球消费电子市场整体仍处调整期。
更值得关注的是通信类应用收入增长59.3%,达到1.612亿美元,占比从21.1%提升至28.5%。这可能受益于5G基础设施建设和通信芯片需求回暖。
相比之下,工业及汽车类应用增长相对温和,分别增长16.6%和9.4%。考虑到汽车电子是半导体行业公认的增长赛道,华虹在这一领域的表现似乎缺乏亮点。
现金流状况有所改善,距离扭亏为盈仍有距离
现金流方面出现积极信号。经营活动现金流1.696亿美元,同比大幅增长75.1%,主要得益于营收增长和营运资本管理改善。但资本开支高达3.856亿美元,远超经营现金流,显示公司仍处于重资本投入期。
自由现金流为负2.16亿美元,虽然亏损幅度较去年同期收窄,但依然表明公司需要持续的外部融资支持。截至二季度末,现金及现金等价物38.47亿美元,为持续投资提供了缓冲。
尽管营收增长不错,二季度毛利率10.9%,较一季度的10.5%略有改善。净亏损3,280万美元,亏损幅度较一季度的4,170万美元有所收窄,但距离扭亏为盈仍有距离。