华为正在为其AI芯片业务规划一条独特的发展路径，通过系统级的集群创新，构建由数万张芯片卡组成的“超节点”算力集群。
在9月18日举行的华为全联接大会上，公司首次对外公布了其昇腾系列AI芯片的清晰路线图。华为轮值董事长徐直军在会上披露，公司计划从2026年第一季度起，密集推出昇腾950PR、950DT、960及970等多款新型号，几乎保持每年一次的迭代节奏，意图与英伟达、AMD等全球行业领导者保持同步。
此次发布的最重要动态，是华为将战略重心转向了“超节点”集群能力。公司不仅推出了可支持高达15488张昇腾卡的Atlas 960 SuperCluster等大规模超节点新品，还发布了自研的新型互联协议“灵衢”（UnifiedBus），该技术是支撑万卡级别集群高效协同的关键。
中信证券分析称，通过强化集群的互联带宽、降低通信时延，即便单卡性能与英伟达存在差距，也能在万卡规模的AI大模型训练场景中提供强大的整体算力。
昇腾芯片进入“一年一代”周期
华为在此次大会上给出的时间表，终结了外界对其AI芯片迭代前景的猜测。
根据规划，继昇腾910C之后，昇腾950PR将于2026年第一季度问世，同年第四季度推出昇腾950DT，随后昇腾960和970将分别于2027年和2028年的第四季度发布。
中信证券指出，这一系列新品在架构、算力、互联带宽和内存支持上均有显著升级。例如，从昇腾950PR开始，芯片架构将转向SIMD/SIMT（单指令多数据流/单指令多线程），以更好地适配通用AI计算任务。
算力方面，昇腾970的目标是达到4 PFLOPS FP8；互联带宽则计划从2TB/s逐步提升至4TB/s。这一持续演进的计划，旨在构建一个能与海外龙头迭代速度看齐的国产算力底座，满足日益复杂的AI计算需求。
中信证券强调，预计昇腾的鲶鱼效应带动AI推理增量需求下，国产算力的差异化性价比成为突围之路，国产算力份额有望加速提升。
以超节点集群弥补单卡性能差距
华为战略的核心转向，是从追求单卡性能转向系统协同。
中信证券分析指出，虽然华为受到美国的制裁，投片渠道受限，单颗芯片的算力性能相比英伟达有所差距，但通过在联接技术上强力投资、实现突破，使得公司能够做到万卡级的超节点。
具体而言，华为通过高速互联总线将成千上万个计算节点高效连接起来，使集群能力显著提升带宽、降低时延、适配万卡训练场景。
其成果便是Atlas 950和960 SuperPoD等超节点产品，分别可支持8192张和15488张昇腾卡，在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先。
同时，华为率先把超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD，结合GaussDB分布式数据库，能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机
此外，公司基于三十多年构筑的联接技术能力，突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战，开创了互联协议灵衢（UnifiedBus），专门解决大规模节点的互联技术挑战。
分析指出，这种策略虽然不追求单卡的极致性能，但通过系统层面的强力投资与突破，显著提升了集群的整体带宽、降低了大规模训练的时延，使万卡级的超节点成为可能。
坚定看好上游制造、中游设计、先进存储环节
中信证券认为，国产算力是中国人工智能的关键，坚定看好上游制造、中游设计、先进存储环节。
1）先进制程的加速迭代与扩产：先进制程产能是国产算力根基，先进制程的技术迭代与产能扩张是昇腾持续产品迭代和放量的前提。以昇腾为代表的国产算力出货量加速提升会带动更多先进制程需求。
2）芯片架构升级以及较快的产品迭代速度：华为从26Q1发布的950 PR开始，昇腾芯片架构从SIMD转向SIMD/SIMT（即从NPU转向GPGPU路线），根据会议信息，950分为DT（Decode & Training）和PR（Prefill & Recommendation）两个版本，符合当前AI芯片PD分离的设计趋势。此外，华为将以基本每年迭代一次的节奏，持续推进昇腾的演进（算力与带宽持续升级），有望持续引领国内AI芯片发展。除关注昇腾本身外，我们认为昇腾的鲶鱼效应带动 AI推理增量需求下，国产算力的差异化性价比成为突围之路，国产算力份额有望加速提升。
3）自研HBM：昇腾950PR和950DT分别支持HiBL 1.0和HiZQ 2.0（均为自研HBM），内存带宽分别提升至1.6/4.0TB/s，960/970内存带宽提升至9.6/14.4TB/s（NV的典型产品H20/GB200带宽分别为4.8/16TB/s。我们看好华为自研HBM背景下，未来国内存力领域的加速突围。
4）集群互联能力升级：华为此前发布的CloudMatrix384超节点作为国产系统级产品代表，此次进一步向超节点集群升级，其SuperCluster算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，并推出面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus），有望加速突破大规模超节点的互联技术挑战。
国产自主可控趋势已成
中信证券强调，国产自主可控的趋势已经形成，并正在转化为明确的投资机遇。
一个有力的佐证是，尽管2025年第二季度海外AI芯片供应受限，但阿里等国内云厂商的资本性支出（Capex）依旧实现了高速增长。这表明，以昇腾为代表的国产AI芯片已能有效保障国内算力基础设施的持续扩张。
中信证券预计，随着国内云厂商展现出加速追赶北美同行的决心，后续将有更多厂商跟进投入，带动国内算力需求重回高速增长轨道。后续应关注以下方向：1）互联生态；2）超节点；3）液冷&电源。
本文作者：中信证券李赫然团队、徐涛团队，来源：中信证券研究，原文标题：《通信｜华为明确昇腾AI芯片迭代规划，持续看好国产算力》、《电子｜华为昇腾产品群亮相，加速领军国产算力突破》
