12日，深南电路交出一份“高增长+高质量”的2025年成绩单：
全年实现营业收入236.47亿元，同比增长32.05%；归母净利润32.76亿元，同比大增74.47%，利润增速显著快于收入，体现出在AI算力景气周期下的经营杠杆释放。
盈利质量同步改善。公司2025年扣非归母净利润31.14亿元，同比增长78.96%；经营活动产生的现金流量净额38.38亿元，同比增长28.71%。
分业务看，增长主要由高阶PCB与封装基板共同驱动：
PCB业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，毛利率提升至35.53%；
封装基板收入41.48亿元，同比增长30.80%，毛利率提升至22.58%；
电子装联收入30.75亿元，同比增长8.93%，在数据中心与汽车电子需求带动下稳步增长。
在产能与能力建设上，公司提到PCB业务一度面临阶段性产出压力，但通过技术改造、数字化与精益管理提升效率，并在2025年下半年推动泰国工厂、南通四期项目连线投产。同时，公司维持高强度研发投入（15.91亿元，占营收6.73%），并拟每10股派现24元（含税），在业绩释放阶段强化对股东的现金回报。
业绩与节奏：收入四季度逐季走高，利润高增背后是效率与结构改善
从季度表现看，公司2025年收入呈逐季抬升态势：Q1至Q4分别为47.83亿元、56.71亿元、63.01亿元、68.93亿元；归母净利润分别为4.91亿元、8.69亿元、9.66亿元、9.50亿元，全年保持高位运行。
利润端增速显著快于收入，一方面来自PCB、封装基板毛利率的同步提升（分别同比+3.91pct、+4.43pct），另一方面也与公司强调的产能瓶颈打通、数字化与精益管理提升产出效率有关。现金流方面，经营现金流净额38.38亿元，为扩产与研发投入提供了更扎实的“内生资金”支撑。
PCB：AI服务器与高速网络需求释放，毛利率升至35.53%
2025年PCB业务实现收入143.59亿元，同比增长36.84%，占营收60.73%；毛利率35.53%，同比提升3.91个百分点，是公司全年业绩增长的核心引擎。
需求结构上，公司将增长机会聚焦在三条主线：
- 数据中心/AI算力：全球云厂商资本开支增加，AI服务器及配套需求快速增长，公司相关订单同比显著增加，成为PCB增长关键动力。
- 通信：无线侧（RAN）在经历两年周期调整后改善；有线侧受投入增加带动，高速交换机、光模块需求增长，公司凭借技术与交付服务推动订单规模扩大。
- 汽车电子：把握ADAS与新能源汽车“三电系统”需求，汽车领域订单保持快速增长。
供给侧方面，公司指出PCB业务存在阶段性产出压力，通过技术改造疏通瓶颈、数字化与精益管理提升效率，使产能有效释放；同时，泰国工厂与南通四期在2025年下半年实现连线投产，为后续高景气订单承接提供支撑。
封装基板：存储与处理器导入加速，FC-BGA向更高层数推进
封装基板业务2025年实现收入41.48亿元，同比增长30.80%，占营收17.54%；毛利率22.58%，同比提升4.43个百分点，实现“收入+利润”双提升。公司提到，全球半导体销售额增长主要来自AI相关的逻辑与存储芯片，这也对应了其封装基板订单的快速增长。
分产品线看：
- BT类封装基板：存储类制造能力持续突破，推动高端DRAM项目导入及量产，带动订单显著增长；处理器芯片类方面，FC-CSP工艺能力稳步提升；RF射频类新客户新产品陆续导入并完成目标产品量产。
- FC-BGA：产品线能力持续提升，22层及以下实现量产，24层及以上研发与打样按期推进，显示公司在更高端层数与复杂度方向继续爬坡。
电子装联：稳健增长，向“设计+测试”等增值服务延伸
电子装联业务2025年实现收入30.75亿元，同比增长8.93%，占营收13.00%；毛利率15.00%，同比提升0.60个百分点。公司强调围绕数据中心与汽车电子需求增长，深化客户战略协同、推进关键项目，并强化专业产品线竞争力建设，带动收入稳步上行。
运营侧，公司提到依托智能制造与数字化管理提升人员效率、保障质量；同时加强供应链选型与管理，并推进前端辅助设计、后端测试服务等增值能力建设，提升“一站式服务”水平。
拟每10股派现24元
截至2025年末，公司总资产305.83亿元，同比增长20.87%；归母净资产171.49亿元，同比增长17.33%。在盈利修复与扩产推进的同时，公司披露利润分配预案：以未来实施时股权登记日总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利24元（含税），不送红股、不以公积金转增股本。控股股东深天科技控股（深圳）有限公司期末持股比例为63.97%。
