中微公司周一披露2025年年报：
全年实现营业收入123.85亿元，同比大增36.62%；归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%。
从节奏看，公司四季度单季收入43.22亿元、归母净利9.00亿元，均创年内高点，出货与确认节奏在下半年明显加速。
拆结构，增长的“主引擎”仍是刻蚀设备：2025年刻蚀设备销售98.32亿元，同比增长35.12%。更值得关注的是薄膜设备开始“放量”——LPCVD设备销售5.06亿元，同比暴增224.23%，公司称多款薄膜新设备获得重复性订单、薄膜设备累计出货量已突破300个反应台，第二增长曲线的轮廓正在变得清晰。
公司同步抛出“现金分红+转增”方案：拟每10股派现3.50元（含税），合计派现约2.19亿元；并每10股转增4.9股，股本将由6.26亿股增至9.33亿股。
收入端：四季度“放量”托举全年高增长
从季度拆分看，2025年营收逐季抬升：Q1-Q4分别为21.73亿、27.87亿、31.02亿、43.22亿元；归母净利润分别为3.13亿、3.93亿、5.05亿、9.00亿元。四季度收入占全年约35%，体现出半导体设备交付验收与收入确认的季节性特征，也意味着公司在下半年更顺畅地承接了客户扩产与导入节奏。
经营现金流同样呈现“后程发力”：Q2经营现金流为-1.74亿元，但Q3、Q4分别转正至10.95亿元、9.97亿元，全年合计22.95亿元，显著强于2023年（-9.77亿元）并继续高于2024年（14.58亿元）。对设备公司而言，这通常与交付回款、预收/应收结构改善、供应链与交付效率提升等因素相关。
业务结构：刻蚀稳底盘，LPCVD高增速“接棒”
公司在年报中给出了关键品类拆分：
- 刻蚀设备：2025年销售98.32亿元，同比**+35.12%**。公司强调，针对先进逻辑与存储关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，并在先进逻辑器件、先进存储器件多种关键刻蚀工艺实现“大规模量产”。
- LPCVD设备：2025年销售5.06亿元，同比**+224.23%**。这类“从0到1再到N”的加速，往往意味着从验证走向更广泛的产线导入；公司也披露薄膜设备“重复性订单”增加、累计出货反应台突破300个。
从产业逻辑看，先进逻辑在光刻受限下更依赖多重模板工艺（刻蚀/薄膜步骤增加），叠加3DNAND向更高堆叠层数推进、深宽比需求抬升，刻蚀与薄膜沉积的价值量与工艺重要性持续提升。这也是中微近年在“刻蚀主航道”之外，加速补齐LPCVD、ALD、EPI等薄膜矩阵的根本原因。
归母净利润大增30.69%
1）净利率保持强势，研发费用快速上行
2025年归母净利润21.11亿元，对应归母净利率约17%；扣非归母净利润15.50亿元，扣非净利率约12.5%。在收入大幅增长背景下，公司仍选择大幅提高研发强度：研发投入37.44亿元（营收占比30.23%）、研发费用24.75亿元（同比+74.61%）。
这种结构意味着两点：
- 短期看，利润表承压来自“费用端主动进攻”，而非需求端走弱；
- 中长期看，能否将高研发投入持续转化为客户端验证通过、重复订单与规模化装机，是估值锚与盈利弹性的关键。
2）非经常性损益放大归母口径
2025年非经常性损益合计5.62亿元（2024年为2.28亿元）。其中较大的项目包括：
- 非流动性资产处置损益4.46亿元；
- 金融资产公允价值变动及处置损益1.77亿元；
- 政府补助0.39亿元。
公司亦披露：以公允价值计量且变动计入当期损益的对外股权投资，2025年产生的公允价值变动收益和投资收益合计约6.61亿元（2024年约1.98亿元）。这解释了为何归母增速显著快于扣非增速——利润结构中“投资与处置”对当期贡献更大，投资者在比较年度盈利质量时需要区分。
此外，公司披露口径下，扣非净利润还受到股份支付影响：2025年股份支付费用5.13亿元。若剔除股份支付影响后的扣非归母净利润为20.63亿元（2024年为18.46亿元），更接近经营端的利润趋势。
产品进展与战略动作：先进制程、先进封装、以及“干法+湿法”拼图
年报披露的产品与客户进展，核心指向“先进制程渗透率提升+品类扩张”：
- 刻蚀设备（CCP/ICP）：公司称刻蚀设备已覆盖从65nm到3nm及更先进工艺的众多应用；2025年CCP刻蚀设备单年付运超过1000个反应台、累计装机量超过5000反应台。ICP双台机在反应台间刻蚀速度控制精度方面强调达到每分钟0.2Å级别，并在多种薄膜刻蚀工艺上验证。
- 薄膜设备：钨系列CVD/HAR/ALD、金属栅系列ALD TiN/TiAl/TaN等推进客户端验证并获取重复订单；EPI设备进入客户端量产验证阶段。
- MOCVD：公司继续强调自2017年以来在氮化镓基LED MOCVD市场份额领先，并在Mini-LED、Micro-LED、GaN功率器件、8英寸SiC外延等方向推进验证。
- 先进封装：TSV刻蚀设备在2.5D/3D先进封装场景持续获得重复订单，并推进更多平台化设备。
更具“战略信号”的一笔，是公司拟通过发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的方式，收购杭州众硅电子科技有限公司控股权，意在实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案跨越。若交易落地，中微将从单点设备竞争，进一步走向“工艺协同+成套导入”的能力竞争，客户粘性与产线渗透速度理论上都有提升空间，但也将带来并购整合与研发/产品线协同的执行考验。
分红与转增：现金回报偏稳健，股本扩张力度大
公司拟每10股派现3.50元（含税），按现有股本测算派现总额约2.19亿元。以2025年归母净利润21.11亿元粗略计算，现金分红比例约一成出头，属于“稳健回报+保留研发与扩产弹药”的取向。
同时，公司拟每10股转增4.9股，转增后总股本将由6.26亿股增至9.33亿股。对二级市场而言，转增本身不改变公司内在价值，但会改变每股指标的呈现方式，也通常反映管理层对中长期业务扩张与资本运作空间的预期。
