存储芯片行业的景气周期正以超预期烈度兑现，江波龙交出了上市以来最强劲的一份季度成绩单。
公司2026年第一季度报告显示，营业收入达99.09亿元，同比增长132.79%；归母净利润38.62亿元，同比暴增2644.05%；基本每股收益9.21元，较上年同期的亏损0.37元实现质的飞跃。
盈利质量同样引人关注。扣非净利润达39.43亿元，同比增长2051.40%，且高于归母净利润，显示核心主业盈利能力更为扎实。加权平均净资产收益率达39.40%，较上年同期提升逾41个百分点。
从外部环境看，AI需求爆发式增长推动全球存储半导体行业维持高景气，公司趁势与多家原厂续签LTA及MOU，深度锁定核心供应链资源。技术端，UFS4.1等旗舰产品已规模化出货，ePOP4x批量进入北美智能穿戴巨头供应链，mSSD进入头部PC厂商导入测试，端侧AI存储生态加速成型。
不过，高速扩张背后亦存在值得关注的财务信号：经营活动现金净流出28.75亿元，存货规模跃升至约180亿元，长期借款较年初猛增115%至94.31亿元。规模与杠杆同步拉升，对公司资金调度能力构成考验。
规模效应释放，营业利润扭亏超47亿元
一季度99.09亿元的营收，较去年同期的42.56亿元增长132.79%。与此同时，营业总成本为52.0亿元，同比增长约17.8%，远低于收入增速，表明规模效应与价格红利正在同步释放。
营业利润为47.62亿元，上年同期为亏损1.49亿元，同比增幅逾3303%。利润总额47.61亿元，净利润39.79亿元（含少数股东损益1.17亿元）。所得税费用高达7.82亿元，较上年同期的负值大幅跳升，侧面印证了利润的真实性与规模。
值得关注的是，本期非经常性损益为-0.80亿元，主要拖累来自公允价值变动损失（约-1.05亿元），系其他非流动金融资产估值下调及远期外汇合约亏损所致。扣非净利润高于归母净利润，说明主业盈利能力更为扎实，并非依赖一次性收益。
此外，巴西PADIS税收优惠政策带动其他收益达1.99亿元，同比增长148.53%，成为利润表的重要补充项，也折射出公司全球化布局的政策红利正在逐步释放。
存货攀升至180亿，战略备货叠加杠杆扩张
截至2026年3月末，公司总资产达359.46亿元，较年初增长58.00%；归属于母公司股东权益为121.84亿元，增长55.13%。
存货是本季资产负债表最引人注目的变量。存货余额从年初的116.78亿元跃升至179.61亿元，增幅达53.81%，占总资产比重接近50%。公司解释为“主动采购存货增加”，结合行业景气周期及与原厂续签LTA的背景，此举具有明显的战略备货性质——抢在价格上涨前锁定资源。但如此体量的存货也意味着，一旦存储价格出现周期反转，减值风险将成为重要压力源。
预付款项从6.58亿元激增至35.51亿元，增幅439.97%，印证了公司向上游大规模锁定供货的节奏。合同负债（预收货款）从3.55亿元增至22.17亿元，增幅525.14%，显示下游客户同样在主动锁定未来供货，需求端景气度强劲。
负债端，短期借款62.12亿元，长期借款从年初43.77亿元跃升至94.31亿元，增幅115.46%，筹资活动净现金流入61.33亿元。公司通过大幅扩张有息负债为存货及预付款融资，财务杠杆明显提升。财务费用本期达1.55亿元，同比增长384.61%，其中汇兑损益影响不可忽视。
大规模囤货拖累经营现金流，筹资净流入61亿支撑扩张
经营活动现金净流出28.75亿元，与上年同期净流入1.53亿元形成鲜明反差，同比变化幅度达-1978%。
拆解来看，本期销售商品收到现金约112.37亿元，与营收基本匹配，回款质量尚可；但购买商品及接受劳务支付的现金高达133.01亿元，大幅超过同期采购额，这正是大规模囤货及预付款行为的现金流映射。简言之，公司主动“买超”——购入货物远超当季已确认销量，形成经营活动现金净流出。
投资活动净流出5.76亿元，主要用于收购子公司（包括以4608万美元完成巴西Zilia Eletrônicos全资化）及常规资本开支。筹资活动净流入61.33亿元，依赖银行借款大幅补血。期末货币资金余额提升至41.49亿元，较年初增长180.63%，流动性储备尚充裕。
自研技术驱动转型，多款存储产品进入头部供应链
江波龙正从传统存储模组分销商向高附加值自研存储平台公司转型。公司以自研芯片（SPU存储处理单元）、自研固件、iSA智能存储体、HLC高级缓存技术为核心，配合自有高端封测产能，构建起差异化的技术护城河。
产品层面，旗舰级UFS4.1已实现规模化出货；ePOP4x批量应用于北美某智能穿戴科技巨头的可穿戴设备，并同步进入小米、阿里夸克、XREAL、Rokid等国内外头部智能眼镜及智能手表供应链。车规级存储产品已直供北美智能汽车及自动驾驶科技巨头，并进入全球多家知名整车厂体系。mSSD产品正式发布，以更高集成度和更优物理特性挑战传统SSD格局，已进入头部PC厂商导入测试，公司预计2026年实现对传统SSD的规模化替代。
