AI硬件侧持续爆发，玻璃基板、电路板等方向再度大涨，京东方涨停，深南电路等创下历史新高，此前全球覆铜板行业龙头企业建滔积层板正式发布新一轮产品涨价函。
6月17日，A股震荡盘整，三大股指早盘涨跌分化，沪指小幅下跌之后一度翻红，深成指走势较强，不过临近午盘涨幅收窄，创业板冲高之后回落，科创50指数涨超1%。AI硬件侧持续拉升，电路板、覆铜板等概念股再度大涨，玻璃纤维、玻璃基板等概念股爆发，京东方直线涨停，海运、贵金属板块走高，零售、汽车等调整。
港股同样走势分化，恒指微跌，恒科指小幅上涨，科网股多数走高，快手涨超5%。苹果概念股全线反弹，AI大模型股反弹，MINI-MAX大涨超6%，芯片股再度拉升，华虹宏力涨5%。债市方面，国债期货涨跌不一。商品方面，国内商品期货走势分化。核心市场走势：
A股：截至发稿，沪指跌0.18%，深成指涨0.39%，创业板指持平。
港股：截至发稿，恒指跌0.37%，恒科指涨0.18%。
债市：国债期货涨跌不一，截至发稿，30年期主力合约涨0.14%，10年期主力合约持平，5年期主力合约跌0.01%，2年期主力合约持平。
商品：国内商品期货涨跌参半，截至发稿，贵金属涨幅居前，铂金涨1.59%；新能源材料多数上涨，碳酸锂涨1.54%；油脂油料多数上涨，豆二涨1.31%；基本金属涨跌参半，沪铅涨1.04%；农副产品多数上涨，玉米淀粉涨0.45%；能源品跌幅居前，LPG跌7.66%；化工品多数下跌，乙二醇跌4.56%；航运期货全部下跌，集运指数(欧线)跌2.95%；黑色系多数下跌，铁矿石跌1.89%；非金属建材全部下跌，PVC跌0.54%。
12:04
盘面上，盘初普跌的权重科技股多数由跌转涨，其中百度涨1.5%，腾讯涨1%，阿里巴巴飘红，小米、京东、美团小幅下跌；存储半导体股低开高走，澜起科技涨幅靠前，PCB概念继续强势，建滔积层板再创新高！中国建材暴涨超16%领衔建材股 政策出清+AI驱动 双主业共振向上。另外，汽车股、物管股、餐饮股跌幅靠前。
11:57
盘面上，个股跌多涨少，沪深京三市超4000股飘绿，上午半天成交1.96万亿。沪深两市半日成交额1.95万亿，较上个交易日缩量近1亿。板块方面，PCB概念股掀涨停潮，玻璃基板、玻璃纤维题材同步大涨；半导体、存储器、AI手机、商业航天、光刻机指数活跃。AI应用、短剧游戏、大消费、新能源车、煤炭板块跌幅靠前。
具体来看，AI硬件股持续走强，玻璃基板方向，京东方Ａ、美迪凯等多股涨停。
消息面上，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
天风证券表示，近期电子布年内第五轮涨价落地，在AI产业链拉动玻纤景气延续背景下，玻纤行业周期性复苏已在路上。本轮电子布涨价的核心驱动力来自下游需求的结构性上升。电子纱扩产周期同样较长，高端电子布产能落地尚需时间。
PCB方向，深南电路、中国巨石等涨停创新高。
消息面，6月16日，全球覆铜板行业龙头企业建滔积层板正式发布新一轮产品涨价函，宣布旗下所有规格FR-4覆铜板、PP半固化片统一上调价格，涨幅达15%，本次调价自新订单接单之日起正式执行。
万联证券认为，AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾。随着推理需求爆发，AI服务器和高速交换机出货有望保持增长。AI PCB需求旺盛，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，带动上游半导体设备及材料受益。
MLCC方向，海星股份、艾华集团等涨停。
光通信方向，旭光电子、杭电股份等涨停。
芯片半导体活跃，奥来德、中巨芯、艾森股份等涨幅居前。
下跌方面，旅游、影视等消费股下挫，天府文旅、中视传媒跌超5%。
10:34
玻璃基板大爆发，京东方A直线涨停，市值接近2500亿元，成交额超100亿元。
消息面，京东方在6月16日投资者调研纪要中介绍，目前，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样。公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。
行业数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，2026-2030年复合增长率14.5%，远高于有机基板6%的增速；长期维度上，2028-2040年行业复合增速更是达到67.2%。
国盛证券认为，玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势，成为先进封装下一代核心基材，同时也是光电共封装（CPO）实现规模化落地的关键载体，行业成长空间广阔。现阶段行业核心瓶颈集中在TGV玻璃通孔、微孔金属化、铜层附着力等工艺环节。
10:04
港股苹果概念股走强，截至发稿，舜宇光学涨8%，瑞声科技涨3%，高伟电子和丘钛科技涨2%。
消息面上，知名苹果公司爆料人马克·古尔曼周二发文，披露苹果计划于2027年下半年推出配备摄像头的AirPods，以及“20周年纪念版”iPhone，还有第二代折叠屏手机。
10:02
PCB概念人气股深南电路盘中封涨停，股价创历史新高，总市值突破3000亿元。
消息面，深南电路公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过48.82亿元，扣除发行费用后用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目(36亿元)及补充流动资金(12.82亿元)。项目主要生产高速高密高多层PCB产品，用于AI服务器、交换机等领域，建设期1年。
09:48
早盘超级电容概念异动拉升，海星股份3连板，艾华集团、铜峰电子涨停，江海股份、东阳光、龙辰科技、万顺新材冲高。
国金证券认为，，AI服务器功耗继续非线性提升，GPU训推过程中的瞬时电流波动，正在把电容从传统配套件推向“电Ram”核心增量环节。电解电容、超级电容、MLPC三条线同步进入需求爆发、供给紧缺、价格重估周期。
09:36
MLCC概念反复活跃，宏明电子涨超10%，昀冢科技、信维通信、双星新材、国瓷材料跟涨。
09:33
PCB概念延续强势，华正新材3连板续创历史新高，生益科技、南亚新材、宏和科技、山东玻纤、中材科技、中国巨石跟涨。
09:31
早盘玻璃基板概念再度走强，旗滨集团3连板，长信科技涨超10%，力诺药包、美迪凯、沃格光电、帝尔激光涨幅靠前。
消息面，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
09:26
上证指数低开0.43%，创业板指跌1.01%。半导体、算力硬件产业链调整，工业气体、光刻机、CPO方向领跌；商业航天、稀土永磁、核电、固态电池概念股走弱。光伏产业链走强。
09:21
恒生指数高开0.01%，恒生科技指数跌0.47%，MINIMAX、华虹宏力、地平线机器人跌逾2%，联想集团、小鹏集团、中芯国际跌幅靠前。
