市值破万亿后,寒武纪提示风险

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寒武纪发布股票交易风险提示公告,近期,公司股票价格累计涨幅较大,超过科创综指、上证综指等相关指数涨幅,可能存在短期上涨过快出现的下跌风险。近年来,国内半导体行业原材料需求持续增长,上游供应短缺,采购价格整体呈上涨态势。若未来上游原材料价格持续走高,将可能对公司经营业绩产生不利影响。

中国AI芯片龙头寒武纪在总市值突破1万亿元、成为科创板首只万亿市值股票后,随即发布股票交易风险提示公告,明确警示公司估值显著高于行业水平,并披露供应链受限、竞争加剧等多重经营不确定性。

6月30日,公司董事会发布公告,指出股价累计涨幅已大幅超越科创综指与上证综指,"可能存在短期上涨过快出现的下跌风险"。公告援引中证指数公司数据显示,公司最新滚动市盈率达368.97倍,市净率77.88倍,与所在行业均值相比差距悬殊。

寒武纪当日股价盘中涨幅超8%,触及1613元,总市值突破1.01万亿元,当日收盘报1595.55元。就业绩而言,2026年一季度寒武纪实现营业收入约28.85亿元,归属于上市公司股东净利润约10.13亿元,扣非净利润同比激增238.56%至约9.34亿元,现金流实现转正。尽管盈利兑现势头明显,公司在公告中坦承,"目前尚处于持续发展阶段,抵御市场波动和行业变化的能力相对有限"。

市值登顶之际,央视网亦发表评论,在肯定寒武纪对科创板里程碑意义的同时,直指三重隐忧:高估值一旦业绩释放不及预期将面临回调压力,国产AI芯片在高端大模型训练领域与国际顶尖水平仍存差距,以及资本过热可能催生赛道同质化竞争与产业浮躁心态。

估值高企:市盈率约为行业均值的5倍

估值压力是公司公告中最为突出的风险提示。根据中证指数公司数据,截至6月30日,寒武纪滚动市盈率为368.97倍,市净率77.88倍,分别约为计算机、通信和其他电子设备制造业行业均值(74.86倍、8.06倍)的4.9倍和9.7倍;与软件和信息技术服务业均值(74.13倍、5.67倍)相比,差距同样明显。

高盛与摩根士丹利均对公司持看好立场,理由涵盖大厂订单密集交付及供应链趋于稳定。然而,逾370倍的动态市盈率在市场上引发明显争议——任何业绩或交付不及预期的情形均可能带来显著的估值修正风险。公司亦在公告中坦承,综合毛利率受产品组合、原材料及封装测试成本、市场竞争程度与全球供应链稳定性等多重因素影响,存在波动可能性。

2026年一季度,寒武纪营业收入约28.85亿元,利润总额约10.14亿元,归属上市公司股东净利润约10.13亿元。扣除非经常性损益后,净利润同比激增238.56%至约9.34亿元,现金流亦实现由负转正,盈利能力改善势头明显。然而,公司以直白措辞在公告中表示,"目前尚处于持续发展阶段,抵御市场波动和行业变化的能力相对有限"。

若上游原材料价格持续走高,或产生不利影响

供应链层面的隐患是公告着重披露的风险之一。寒武纪采用Fabless(无晶圆厂)模式,依赖IP授权厂商、晶圆制造厂及封装测试厂等外部供应商,供应链稳定性面临一定压力。与此同时,国内半导体行业上游原材料需求持续增长,供应偏紧,采购价格整体呈上行态势;公告指出,若价格持续走高,将可能对公司经营业绩产生不利影响。

竞争格局方面,公告指出,人工智能芯片技术仍处于发展阶段,迭代速度较快,尚未形成具有绝对优势的架构与系统生态。随着集成电路龙头企业及初创设计公司纷纷布局AI芯片,该领域市场竞争日趋激烈。

央视网评论亦指出,国产AI芯片在高端大模型训练算力硬件及开发者生态建设方面与国际顶尖水平仍存在一定差距,从"能用"迈向"好用"仍需持续攻坚。

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