背景简介：MCU 又称微控制器，是一种轻量化的计算芯片，是许多电子设备的控制核心，具备低功耗、灵活可编程的性能，根据其总线或寄存位数可分类为4位、8位、16位和32位的MCU类型，其不同之处在于位数越大存储容量越大。在全球MCU市场应用结构中，涉及的行业非常广泛，包括智能安防、工业市场、消费电子、物联网、汽车、医疗等。
近日，知名机构Yole发布报告称MCU今年价格继续上涨，五年内不太可能回落。
供应商主动提高出厂价将成为趋势
复盘去年MCU的原厂端调价来看全面累计涨幅在40%-50%，渠道端价格部分增长10倍以上，但通常离谱的价格也是有价无市。去年涨价的情况主要是由于需求的激增，而MCU没有堆积的库存，导致供需缺口增加，涨价是由市场推动的。
但是，今年MCU价格的上涨不单是需求推动的单方面的因素，还可能是来自代工厂和IC设计公司主观提高MCU市场价格。
原因有两点
其一：是为了抑制供应链端过载的需求，因为现在订单周期持续拉长，交货周期从去年的16周延长到现在的52周左右，以往正常的交货周一是8-10周，龙头厂商恩智浦和意法半导体对32位的MCU直接标出缺货。
其二：厂商提高MCU的出厂价可以将盈利的部分用于投入先进制程新增产能建设或研发尖端技术中。因为产能不足，有限的供应给到厂商足够大的定价权去提高出厂价。
MCU的下游需求特别是汽车、工控安防、消费电子将持续增长，而晶圆厂新增的产能将以先进制成为主，并不会以成熟制程（如MCU主流工艺节点是90nm，龙头厂商可达到40nm和28nm）为建设目标。从而将导致MCU的供需缺口无法缓解，进而推动价格持续走高。
MCU的需求变化中，国产厂商车规级量产能力是关注点
在全球市场结构中，汽车电子是MCU最重要的应用领域之一，占据33%的市场份额，近几年尤其是以智能汽车的变革带动MCU的需求显著提高。对于传统燃油汽车来说单车MCU的用量在70颗，而智能汽车的单车用量约300颗，是原来的四倍之多。因此，随着汽车智能化的渗透率提升，MCU的市场规模将进一步增大。
虽说国际巨头的市场份额一直遥遥领先，但是近几年国内厂商在MCU的深耕也非常值得关注。尤其是突破车规级MCU的厂商，包括兆易创新、芯海科技、华大半导体、比亚迪半导体等；此外，中颖电子和国民技术预计在今年也会推出车规级MCU。
产品丰富度决定了供应能力，在32位产品中，国内最领先的厂商是兆易创新，拥有370种MCU产品，华大半导体拥有100种以上，后起之秀国民技术目前也拥有80余种。在8位MCU中，中颖电子的类型最丰富，可达到80余种，其余厂商一般在30种左右。
Sip Flash工艺量产快，E Flash工艺应用广泛
对于MCU芯片内部搭载闪存通常有两种方案：Sip Flash和E Flash。两种方案的区别在于封装方式，对于市场上用的最多的E Flash方案来说是将闪存和逻辑制作在同一晶粒中；特点是可支持复杂恶略环境下使用，同时能够保持数据长期存数和低延时的特性，如车规和工控。而Sip Flash是将逻辑部分单独制作，之后与NOR Flash采用系统级别Sip封装，该方案的特点成本低，设计周期简单快捷，能够缩短MCU的成品时间。一定程度弥补了E Flash工艺漫长的制程等待时间。
总结
在MCU市场结构中，供应端几乎没有明显新增产能，原厂的出货周期一再延迟，从16周已经提高至一年以上，订单已经排到后年，厂商具备足够大的市场定价权来提高出厂价格，获得超额收益用于研发和扩建先进制程，也就是说MCU作为成熟制程只要需求不减，就将长期处于缺货的状态。
再看国内厂商的发展情况，大部分公司都是从消费和工控起家，主流的几家公司已经具备车规级MCU量产的能力，以兆易创新为首拥有国内数量最多的MCU品类，但是值得关注的是大部分公司还都是fabless模式，需要晶圆厂代工，也就是说MCU产品还是需要等产能等排单。
而此时，对于MCU设计上来说，推出Sip Flash工艺能够比广泛应用的E Flash工艺节省很多时间，为缩短晶圆厂的排期提供了一种新方案。