市场对芯片的需求还未恢复，台积电的寒冬也许仍在继续。
2月22日，媒体报道援引知情人士消息称，英特尔将台积电的3nm芯片订单延后至2024年第四季度。英特尔本准备将3nm芯片用于其第15代Arrow Lake处理器，但“灾难级”的业绩让英特尔不得不开始缩减成本，调整Arrow Lake处理器的推出时间。
此前有报道称，英特尔的第15代Arrow Lake处理器采用混合小晶片架构，在GPU的晶片块部分据称是采用台积电的3nm芯片，并计划于2024年第三季度推出，而现在若英特尔将与台积电的订单推迟到2024年第四季度，那么其首款Arrow Lake处理器或将在2025年第一季度面世。
据悉，在此之前，英特尔会在14代酷睿Meteor Lake上使用台积电4nm芯片制造的图形模块。分析认为，距离Arrow Lake推出还有两年时间，在此期间应该还有两代产品会推出，英特尔CEO Pat Gelsinger在该公司2022年第4季的财报会议上表示：
关于Intel 4，我们目前准备好生产，我们期望MTL（Meteor Lake）在下半年上线。
Meteor Lake将是英特尔首款与台积电在中央处理器（CPU）方面合作的产品，包含Intel 4（7nm） 运算晶片块，加上台积电5nm生产的GPU与采用英特尔Foveros 3D封装技术、6nm生产的系统单晶片（SoC）。此外，Meteor Lake或将成为英特尔首款整合极紫外光（EUV）微影技术的CPU系列。
华尔街见闻此前提及，台积电于去年12月29日宣布量产3nm芯片。台积电董事长刘德音在台南举行的扩大产能仪式上表示，当下对3nm芯片的需求“非常强劲”，在3nm量产之际，台积电将在新竹和台中建造2nm工厂。
媒体分析称，由于半导体行业正在经历寒冬，“缺芯”时代已经过去，大量消费电子进入去库存周期，台积电的大客户如英特尔、苹果等客户新品计划发生了改变，因此台积电首代3nm虽量产，但第四季度出货片数甚少，2023年第一季度出货量有望略微拉升，至第二季度后才会在苹果iPhone新机生产后逐月缓增。
媒体报道称，即便当前PC市场的需求下滑，苹果的3nm芯片需求似乎并未受太大影响，苹果计划包揽台积电首批3nm产能。
此前媒体报道称，由于AMD、英特尔与英伟达等大厂开始调整订单，台积电2023年第一季度的产能利用率或将大幅下降。公司N7线（7纳米、6纳米级技术）的利用率2023年初将下降到50%左右。这将对公司2023年一季度营收造成影响，一季度营收环比恐下跌15%。