利润戳到天花板，软银旗下芯片设计巨头ARM决定亲自下场造芯片。
当地时间4月23日，英国《金融时报》援引知情人士报道称，这家芯片领域“隐形王者”将和制造合作伙伴合作开发芯片，号称是该集团有史以来最先进的芯片制造工作。
知情人士透露称，ARM已经组建了一个新“解决方案工程”团队，不仅要改进现有产品的性能和设计，还将负责移动设备、笔记本电脑和其他电子产品的原型芯片的开发。
该“解决方案工程”团队由芯片行业资深人士Kevork Kechichian领导。他曾在高通、恩智浦半导体两家公司任职，负责先进芯片的设计和开发，今年2月份加入ARM。
多名业界相关企业主管告诉英国《金融时报》，ARM在过去6个月内就开始着手研发一款比以往更先进的芯片。而据华尔街见闻此前文章，英特尔宣布与ARM合作的消息，也侧面凸显了这家英国芯片设计公司的造芯梦。
和老客户抢饭碗？
在媒体爆出该消息之前，ARM一直以来作为芯片设计公司主导芯片世界，并不参与开发和生产。
ARM为现代芯片设计架构和指令集，将其授权给软件开发公司，并从中收取授权费和专利税，从而获得利润。
凭借设计技术的领先，ARM客户几乎涵盖了所有芯片巨头，包括高通、苹果、三星、英伟达等等。相关数据显示，全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构，在处理器领域处于妥妥的主导地位。
ARM本身也因为“中立性”原则，被誉为“电子界瑞士”（瑞士是全球公认的永久中立国）。
值得一提的是，ARM过去确实曾和三星、台积电等合作伙伴打造过一些测试芯片，但主要目的是让软件开发商熟悉其新产品。
眼下，若ARM亲自下场造芯片的消息属实，势必对其原大客户（比如高通、联发科）造成威胁，其“电子界瑞士”的美名也将不复存在。
据英国《金融时报》报道，接近ARM的人士坚称，没有出售或许可该产品的计划，它只是在开发原型。ARM拒绝置评。
上市在即，ARM大幅调整商业模式，以戳破利润“天花板”
实际上，ARM一直在考虑大幅调整自己的商业模式，尤其是在和英伟达联姻失败后，软银创始人孙正义一直计划推动ARM IPO，并将全集团的希望倾注在它身上。
今年3月，消息称ARM将在今年晚些时候完成上市。但市场对其估值中间值仅为500亿美元，远低于软银去年提出的600亿美元估值目标。
这一稍显黯淡的估值意味着，软银必须要做点什么，提高ARM在投资人心中的分量。
同月，有消息爆出ARM表示将彻底转变商业模式，计划不再根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的专利费，而是根据终端的价值向制造商收费，以大幅提振专利收入。自然而然，这一计划遭到客户反对。
但即使以这种变相涨价的方式，ARM的利润空间可能并没有得到大幅扩展。
另外，在上周公布的年报中，ARM承认，其业务面临的主要风险是客户基础“显著集中”。年报显示，去年ARM 的前20大客户贡献了86%的收入，因此“少数关键客户的流失可能会对集团的增长产生重大影响”。
正如财报所言，由于授权等问题，ARM和大客户产生了摩擦。
去年年中，ARM就和其最大客户之一的高通陷入了激烈的法律纠纷。当时，高通收购了苹果前首席工程师领衔创办的芯片公司Nuvia后，ARM起诉高通称，高通没有得到自己的授权，无权使用Nuvia基于ARM IP（Intellectual Property，知识产权）开发的产品，需要销毁。