在年初被传计划抛弃博通之后，苹果如今又与博通签订协议，将在美国设计和生产5G射频组件。有市场分析称，此举说明苹果抛弃博通、自行研发WiFi/蓝牙芯片的计划阻力重重。
北京时间周二晚，苹果发布新闻稿称，已经与芯片制造商博通达成一项价值数十亿美元的多年期协议。
苹果公司表示，此项交易为苹果在2021年承诺的4300亿美元国内投资的一部分。根据这项多年期协议，博通将与苹果共同开发5G射频组件，这些组件将在美国设计和制造。
苹果CEO库克表示：
“我们非常乐于承诺利用美国制造业的独特性、创造性和创新精神。苹果公司的所有产品都依赖于在美国本土设计和制造的技术，我们将继续深化我们对美国经济的投资，因为我们对美国的未来有着不可动摇的信念。”
消息发布后，博通股价涨超2%，苹果微跌0.7%。
博通是苹果WiFi/蓝牙芯片的最大供应商。1月份，曾有媒体报道称，苹果公司希望到2025年不再使用博通芯片零部件，转向使用自研WiFi/蓝牙芯片。
然而，如今，苹果选择继续与博通签订协议，表明真的甩下博通，自己造芯片并没有那么容易。
苹果很难和博通彻底“分手”
著名投资理财网站Motley Fool在3月份曾经分析过，如果真打算转向自研WiFi/蓝牙芯片，苹果将面临重重阻力。
这主要是因为，在半导体产业中，设计只是工作的一部分，制造是一项同等重要的步骤。Motley Fool专栏作家Nicholas Rossolillo认为，博通恰好在这个环节，有能力卡苹果的脖子。
尽管博通的产品90%都由台积电代工，但事实上，博通仍然保留了少数几家小型工厂。一家在新加坡，一家在宾夕法尼亚州的Breinigsville，一家在科罗拉多州的Fort Collins。虽然这些工厂很小，但却掌握着关键的制造工艺。
博通在2022年年报中表示：
我们利用内部制造设施生产我们的创新和专有工艺的产品，如用于无线通信的FBAR滤波器和用于光纤通信的基于GaAs和InP激光器的垂直腔表面发射激光器和侧发射激光器，同时外包给商品工艺，如标准CMOS。通过这样做，我们可以保护我们的IP，并加快我们产品的上市时间。
其中Fort Collins工厂格外重要，博通表示，这家工厂是其FBAR组件的唯一生产地，而FBAR组件是iPhone上的WiFi/蓝牙芯片的关键零部件。
因此，Nicholas Rossolillo指出，就算苹果能设计出性能比肩博通的芯片，也很难在不触犯博通专利的情况下，找到代工厂为其生产无线组件。
