距离ARM登陆纳斯达克的时间越来越近，AI的热潮推高芯片需求，市场对ARM的目标估值攀升超600亿美元。
8月2日，彭博社援引知情人士消息称，软银旗下芯片设计公司ARM最早将于9月进行首次公开募股(IPO)，估值在600亿美元至700亿美元之间（约4308亿至5026亿元人民币）。知情人士称，路演定于9月的第一周开始，随后的一周将为IPO进行定价。
根据彭博汇编的数据显示，此次ARM的IPO有望成为今年全球规模最大的IPO。
知情人士称，ARM的高管仍希望估值可以达到800亿美元，但能否实现这一目标存在不确定性。此前有报道称，ARM希望通过IPO筹集高达100亿美元的资金。
华尔街各大投行此前预计，由于宏观经济和整个半导体行业的周期因素，ARM上市估值在300亿到700亿美元的区间内，中间值仅为500亿美元。低于软银去年提出的600亿美元估值目标。
有分析指出，从去年Rene Haas接任Arm CEO开始后，该公司一直在努力拓展除智能手机以外的市场，现在的重心正放在可用于云计算和人工智能应用的数据中心芯片，而面向该市场的芯片是业内价格最高、利润最高的。
据悉，亚马逊云计算业务(AWS)中采用了基于ARM的芯片。
研究机构TECHnalysis Research的总裁兼首席分析师Bob O’donnell表示：“ARM在很长一段时间内一直扮演着非常重要的幕后角色，但人们对它的了解并不多。现在，人们对Arm的业务及其所扮演的角色的认识有所提高。”
ARM成软银“最后的希望”？
英国半导体公司ARM是全球首屈一指的芯片架构设计公司，它设计的芯片架构用于英伟达、高通、AMD、苹果、三星、华为等企业，包括苹果iPhone的A系列芯片、华为的麒麟系列芯片等等。
2016年，软银斥资330亿美元收购ARM，并试图在2021年将其出售给英伟达未果，此后软银便一直计划推动ARM上市。
过去一年，由于其科技投资的价值在行业低迷中受到重创，软银遭受了严重亏损，但ARM的业绩目前仍处于高速增长中，被市场视为继阿里巴巴之后下一个有望提振软银业绩的优质标的。
研究公司Asymmetric Advisors的策略师Amir Anvarzadeh表示，软银投AI，却错过OpenAI等公司，但ARM估值的提升“可能真的能把软银从过去的灾难性投资中拯救出来”。
华尔街见闻此前提及，麦格理分析师Paul Golding在近期的一份报告中表示，孙正义押宝ARM似乎是“明智之举”，因为软银的未来及其股价“现在完全取决于ARM和愿景基金(Vision Funds) ，愿景1期持有ARM公司25%的股份。
软银创始人孙正义去年2月曾表示，他希望ARM的上市是半导体行业历史上“规模最大”的一次。
通常而言，在企业IPO前，如能引入一位主要投资者，可以提振市场情绪，吸引更多人参与IPO。
华尔街见闻此前曾报道称，彭博社报道称，英特尔正讨论投资ARM的IPO，如果谈判成功，也暗示着两家公司会有更广泛的业务合作。
除英特尔外，ARM正与至少10家公司进行谈判，其中包括谷歌母公司Alphabet、苹果、微软、台积电和三星电子。
7月12日，英国《金融时报》援引多位知情人士消息称，ARM正在洽谈引入英伟达作为其IPO的主要投资人，当前英伟达仍在就估值问题与ARM进行磋商，英伟达希望ARM的估值能在350亿至400亿美元，ARM的期望值则接近800亿美元。相关磋商尚未结束，英伟达也可能不进行投资。