近期，戴尔公司的首席运营官Jeff Clarke在新闻稿中透露，英伟达将于2025年推出载有“Blackwell”架构的B200产品，功耗或将达到1000W，较H100增加40%以上，需要戴尔利用其工程独创性来冷却GPU。
Clarke指出，作为硬件制造商，重要的是如何冷却产生产生这些FLOPS（floating-point operations per second）的处理器，而这正是戴尔的优势所在：
我们将有机会展示我们作为行业领导者所做的工作，将我们的专业技术用于实现液冷的规模化性能，无论是流体化学和性能方面的工作，还是我们的互连工作、我们正在做的遥测工作、我们正在做的电源管理工作。我们做好了准备，将其大规模推向市场，以利用市场上将存在的这种令人难以置信的计算能力或强度或能力。
3月3日，国盛证券分析师宋嘉吉、黄瀚和石瑜捷在题为《液冷的放量元年》的报告中指出，算力时代来临，GPU服务器起量，液冷落地的驱动力发生根本性变革，2024年将是液冷散热的放量元年。
国盛证券分析道，AI服务器功耗较传统服务器大幅提升成了驱动液冷落地的直接导火索，从几百瓦的CPU服务器到几千瓦的GPU异构服务器，热功耗提升超数十倍，但风冷上限无法满足AI散热需求，推动液冷散热加速成为了“必选”：
大模型兴起后的AI时代，并行计算网络下异构架构成为主流，AI服务器不仅使用传统CPU芯片，还增加大量高功率的GPU芯片，整机功率随之大幅走高，如NVIDIA A100 SXM芯片单卡功耗400W，8卡AI服务器单论GPU的热功耗就有3.2kW，H100 PCIe 5.0芯片单卡功耗更是高达700W；传统通用服务器以H3C为例，R4900 G6服务器处理器最大功率为385W。
风冷制冷单机柜的上限通常是15kW左右，液冷数据中心单机柜可支持30kW以上的散热能力。以H100为例，假设满配8卡，单台H100服务器仅内部GPU所需的功耗就达到5.6kW（且不论CPU、存储和额外的整机散热），风冷制冷阈值有限，成为实操痛点，无法对AI服务器机柜进行散热，液冷散热加速成为“必选”。
国盛证券认为，产业在落地液冷散热中，面临较大的问题在于初期投资较传统风冷更多，但伴随AIDC建设加速，高功率机柜渗透率大幅提高，用电量远超传统机柜，液冷较风冷更省电的优势逐渐凸显，节约的电费有望逐步“摊薄”前期投资额，预计冷板式液冷的整体投资+运维性价比拐点有望加速到来。
开源证券也指出，双碳背景下，IDC绿色化是大势所趋，液冷或是散热技术演变的必经之路，随着PUE要求不断严格，液冷散热优势逐渐凸显无论是IDC新建需求还是存量改造需求，液冷均有望成为首选。
财信证券研报中认为，在数据中心发展的大型化、集约化的趋势下，液冷方案仍存在每年降本5-10%的空间，再考虑到液冷方案能够有效延长服务器使用寿命，未来液冷数据中心总成本的优势将更加明显。