在强劲的AI芯片需求提振下，全球最大芯片代工厂台积电一季度一年以来首次实现利润正增长。
4月18日周四，台积电公布截至3月31日的2024年一季度业绩报告。财报显示，台积电一季度净利润为2255亿元台币（约合69.76亿美元），预估2149.1亿元台币，同比增长8.9%，创下一年多以来最快增速；第一季度销售额5926.4亿元台币（约合183.33亿美元），同比增长17%，预估5834.6亿元台币。第一季度营业利润2490.2亿元台币（约合77亿美元），同比增长7.7%，预估2408.7亿元台币，营业利润率为42%。
报告还显示，一季度，台积电属于母公司股东的净收入为225.49亿新台币，净利润率为38%，每股收益（EPS）为8.70新台币，净资产收益率（ROE）为25.4%，一季度毛利率53.1％，环比上升0.1个百分点，略超53％的预期值。
有分析称，鉴于台积电在2023年仍面临芯片需求疲软的困境，因此同比营收实现强劲增长的部分原因是上年基数较低。
台积电总裁魏哲家在随后的电话会上指出，当前市场上，AI需求强劲，智能手机需求逐步复苏，个人电脑市场的需求已触底。不过，传统服务器需求仍相对疲弱，有关车用领域芯片的预估也从上一季度的“增长”转为“衰退”。
鉴于台积电在芯片制造行业的关键作用，该公司的盈利在很大程度上被视为全球芯片需求的风向标。接下来，台积电表示，将继续利用自身大规模生产的优势，专注对先进制程技术的研发突破。
Conotoxia的市场分析师Grzegorz Drozdz在上周对媒体表示：
“台积电的净利润率为40%，继续是该公司历史上最高的之一，而行业平均水平达到14%，这表明台积电强大的竞争地位。高利润率是7nm及更小芯片销售份额增加的结果，这些芯片的利润率明显更高。”
截至发稿，台积电美股股价盘前涨0.63%，此前一度涨近3%，带动芯片股反弹。
先进制程营收占比下滑，预计N3今年营收翻一番
具体看营收层面，财报显示，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的56%，较上季度67%的占比有所下滑，其中5纳米（N5）制程出货占比37%，3纳米（N3）制程出货占9%，也不及上季度的15%。
其中，作为台积电最为先进的芯片制程技术，3纳米制程是推动增长潜力的重要因素。Counterpoint Research的副总监Brady Wang在周一曾表示：
“根据主要行业趋势，台积电处于有利地位，能够实现强劲的业绩。对先进芯片（尤其是人工智能应用中使用的芯片）的持续需求，无论从短期还是长期来看都是一个积极的信号。对先进芯片开发的关注，比如向3纳米技术的转变，是推动台积电长期增长的另一个因素。”
台积电在回答媒体采访时表示，由于制程的复杂性和通货膨胀的影响，相较于N7和N5制程技术，N3往往要耗费更长的时间才能达到集团层面的平均利润率，预计未来N2的收入贡献将超过N3，比N3实现更好的利润率。
同时，台积电透露，N3的市场需求持续呈现“向上走”的趋势，预计今年N3的营收贡献将是上一年的两倍。公司管理层还表示：
“N2制程能帮助更好解决对节能计算永不停止的需求。目前，基本所有的AI领域的创新者都在和台积电合作，我们看到有越来越多的客户希望能够使用N2制程技术。2年之后，我们很有可能就将从3纳米走向2纳米。”
平台层面，HPC（高性能计算）平台的收入占比最高，为46%，智能手机平台占比38%，汽车业务和IoT分别占比6%，DCE业务占比2%。
台积电在财报电话会上表示，AI处理器将逐渐成为HPC平台增长的最强驱动力，但AI PC的市场恢复可能还要花费一段时间。
具体来说，预计AI处理器的收入贡献将会在今年增长一半以上，在2024年实现占全年总收入10%左右的水平。接下来五年的每年平均复合增长率达50%，到2028年占收入比重达到20%以上。
对于AI未来的发展趋势，台积电管理层表示，预计未来智能手机和PC的更换周期将会加速，基于较好的市占率，设备端AI对台积电是一个良好的增长机会。
预计今年营收增长20%，下调全球晶圆代工业增长预期
业绩指引方面，台积电表示，预计第二季度销售额196亿-204亿美元，即营收将至高同比增长30%左右，市场预期在191亿美元左右。二季度毛利率为51％至53％，基本符合预期的52.8％，二季度营业利益率为40％至42％，预期值为41.3％。
这表明AI芯片需求开始抵消智能手机市场下滑的影响，人工智能的开发热潮将继续提振英伟达等下游公司对先进芯片的需求。
财报电话会上，台积电表示，一季度毛利率上升主要得益于智能手机产品组合的调整和季节性影响，而二季度毛利率指引下滑的主要原因是4月3日中国台湾地震的影响以及电力成本高企影响所致。
从长期角度来说，台积电预计2024年的资本支出将在280亿-320亿美元之间，其中70%-80%将用于先进制程的研发，10%至20%用于成熟和特殊制程技术，10%用于先进封装测试和光罩生产等。并向股东承诺：长期毛利率将达到53%及以上，ROE将达到25%及以上。
台积电预计，对3纳米和5纳米制程的需求将继续支持二季度业绩，不含内存的半导体市场将在2024年实现温和复苏：
“2024年将是健康增长的一年，预计2024年的整体营收将实现20%左右的增长。”
不过，魏哲家下调了对全球晶圆代工业增长预期，将今年全球晶圆代工业产值增长预期将由1月估算的20%下调到14%至19%之间。
定价方面，台积电透露，考虑到电价高企、通货膨胀以及国外晶圆厂成本上升，已经与客户商讨共同分担定价压力。
据媒体此前报道，台积电与美国商务部已达成初步协议，将在亚利桑纳州凤凰城建造第三座芯片厂，使其在亚利桑那州获得的总投资增加到650亿美元。台积电对此回应道：
“我们目前已经获得了来自于美国客户的坚定的支持和承诺，计划建造三座晶圆厂，预计将创造更大的规模经济。亚利桑那州的每一个晶圆厂的面积是一般的晶圆厂的两倍以上。”
“第一个晶圆厂已经在今年4月进入到晶圆生产工程化过程，预计在2025年上半年就会完成量产；第二个晶圆厂将主要使用2纳米的制程，结合3纳米制程共同支持强大的AI需求，预计在2028年开启量产。”
