高性能存储芯片一块难求的背景下，短短两个月内高盛两度上调HBM市场预测。
当地时间周一，Giuni Lee等高盛分析师公布报告预计，全球HBM（高带宽存储芯片）市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。
高盛指出，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，此外，HBM技术正在快速发展，每块AI芯片中使用的HBM容量将会增加，也将对其需求形成提振。高盛还重申了未来几年HBM供不应求的观点。
AI投资和收入双双强劲，有望推动HBM加速扩张
高盛上调HBM市场预测的主要原因可以总结为以下四点：
HBM供应链中与AI相关的收入前景更加强劲。
供应端方面，高盛将SK海力士今年HBM收入预期从此前的75亿美元上调至90亿美元，将三星HBM收入预期从之前的48亿美元上调至52亿美元。
需求端方面，高盛预计英伟达数据中心计算收入将保持持续增长，分别将2024年、2025年、2026年数据中心计算收入增长率此前的112%、31%、8%上调至142%、39%、18%。
此外，台积电管理层预计今年AI收入将增加一倍以上，预计到2028年AI收入复合年增长率达到50%。
HBM技术路线图加快，导致芯片中HBM容量增加。比如，三星和SK海力士陆续宣布将开始量产12层堆叠的HBM3E， 后者将HBM4量产计划从2026年提前到2025年。
先进的HBM3E占比提高意味着市场对高端HBM的需求增加，同时供应紧张也推高了HBM市场的整体价格。
根据高盛的调查，HBM3E较HBM3有至少10-20%的溢价。因此，高盛相应上调了HBM市场平均售价预测，预计2024年和2025年平均售价将同比增长(而此前的预测是这两年平均售价将逐渐下降)。
此外，美国主要超大规模云厂商此前表示，尽管AI相关资本支出在2024年已处于较高水平，2025年仍有望继续增加，基于此，高盛预计2024年和2025年AI相关资本支出增长率分别为46%和11%(之前为26%和5%)。
随着云资本支出预期的上调，作为主要应用领域之一，对HBM的需求也将随之增加。
基于以上因素，高盛将2024年、2025年、2026年的HBM总可用市场规模预测分别上调了16%、24%和31%，至150亿美元、230亿美元和300亿美元。
高盛重申未来几年HBM供不应求的观点， 表示需求预测的上调幅度，超过了他们对HBM产能和良率估计的小幅上调。
根据高盛最新供需分析，2024、2025和2026年HBM市场的供应缺口将分别达到2.7%、1.9%和0.9%，高于之前预测的2.0%、1.0%和0.7%。
海力士稳居龙头，美光增速最快？
高盛对全球HBM竞争格局的整体立场保持不变:
SK海力士：高盛认为海力士将在未来2-3年保持在HBM3和HBM3E上的主导地位，维持50%以上的整体HBM市场份额。
高盛上调了对海力士2024-2026年HBM收入的预估，并预计HBM收入和利润将占海力士总收入和利润的较大比例。
由于海力士在提高产品良率和供应最新一代HBM给主要客户方面进展顺利，高盛将其目标价从225000韩元上调至255000韩元，维持买入评级。
三星：高盛预计三星将在传统HBM产品(主要是HBM2E)中保持最大市场份额，并逐步在HBM3/HBM3E上获得份额。
尽管三星的HBM毛利率可能低于海力士，高盛仍然预计HBM业务将提升三星的整体利润率。
高盛小幅上调了三星的盈利预期，但由于更高的DRAM价格可能会影响其智能手机和消费电子业务的利润率，因此整体修正幅度有限。高盛维持三星目标价103000韩元，重申买入评级。
美光：高盛预计美光的整体HBM收入增速将从2025年起超过三星电子和SK海力士，并实现最大的市场份额增长(虽然基数较低)。
美光计划增加资本支出以抓住HBM市场机会，并预计HBM业务将从2024财年的数亿美元增长到2025财年的数十亿美元规模。
美光的8层堆叠HBM3E比同行有30%的能效优势，目前正在向英伟达供货高盛认为，这些都是积极的信号。高盛预计，美光从当前的1-beta制程节点过渡到1-gamma节点，将是降低HBM成本的关键。
