报道：苹果正与印度芯片制造商就iPhone部件的组装和封装进行商谈

苹果公司正探索在印度进行半导体组装和封装，这是其首次在该国涉足芯片制造的后端环节。

据媒体周三援引知情人士消息报道，苹果公司正与印度芯片制造商进行早期商谈，讨论为iPhone组装和封装组件。这一动向表明，苹果在印度的布局可能从现有的终端产品组装，进一步向上游延伸至更复杂的半导体封测领域。

此前苹果与印度的合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的最终组装环节。

据称，苹果已与Murugappa集团旗下的CG Semi进行了会谈。该公司目前正在古吉拉特邦的萨纳恩德（Sanand）建设一座外包半导体封测（OSAT）工厂。报道补充说，目前尚不清楚将在该工厂封装哪些芯片，但很可能是用于iPhone的显示芯片。

苹果公司没有立即回应媒体的置评请求。CG Semi则表示，公司不对市场猜测或与特定客户的讨论发表评论，并称“当有具体事项可以分享时，我们将作出适当披露”。

将部分芯片后端制造环节移至印度的讨论，与此前苹果公司加速实现供应链多元化的宏观战略吻合。据路透社今年4月报道，苹果的目标是到2026年底，将在美国销售的大部分iPhone转由印度工厂生产。