半导体概念股
17,932  人关注
分享至:
2014年以来中国大陆掀起新一轮半导体产业投资热潮,在国家大基金全产业链投资扶持下,中国半导体产业迎来黄金发展时期
关注
最新
精选

华润微:上半年实现净利润13.5亿元,同比增长26.82%。

参与评论
商务部回应美方出台芯片和科学法案:必要时将采取有力措施维权

商务部新闻发言人束珏婷18日称,法案对美本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠,是典型的差异化产业扶持政策。其中部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动,具有明显的歧视性,严重违背了市场规律和国际经贸规则,将对全球半导体供应链造成扭曲,对国际贸易造成扰乱。中方将继续关注法案的实施情况,必要时采取有力措施维护自身合法权益。(国是直通车)

参与评论

半导体板块快速拉升,天岳先进、创耀科技涨超13%,长光华芯、拓荆科技、概伦电子、芯源微、峰岹科技、复旦微电等纷纷走强。

参与评论

Chiplet概念股开盘领跌,大港股份跌超8%,文一科技、通富微电、同兴达、苏州固锝、劲拓股份等跟跌。

参与评论
中国半导体协会针对美“芯片法案”发布声明:坚决反对

中国半导体行业协会发布关于美国出台《2022年芯片与科学法》的声明。声明指出,8月9日,拜登政府正式签署美国参众两院通过的《2022年芯片与科学法》。该法一方面试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势,另一方面,包含了限制接受补贴的企业在所谓“特定国家”扩大或新建先进半导体制造产能的条款,限期为十年。相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰,违反了美国参与建立的世界半导体理事会(WSC)章程精神。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对。

参与评论
多氟多:半导体级氢氟酸已批量供应台积电南京工厂

多氟多披露投资者关系活动记录表公告,公司半导体级氢氟酸已批量供应台积电南京工厂,目前具备1万吨产能,第一个3万吨扩产项目目前正按规划建设中,预计2023年上半年开始投产,规划到2025年扩到产能10万吨左右。光伏级氢氟酸目前产能是4万吨,主要供应国内光伏太阳能企业。

参与评论

半导体板块异动拉升,大港股份冲击涨停,冠石科技、天岳先进、宏微科技、和林微纳、阿石创等涨幅居前。

参与评论
投资38亿,长城控股集团签约锡山经开区打造钙钛矿产业基地及第三代半导体模组封测制造基地

8月16日,长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作,无锡极电光能科技有限公司全球总部及钙钛矿创新产业基地项目、长城旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地锡山经济技术开发区,计划投资38亿元。第三代半导体模组封测制造基地项目,车规级模组规划年产能达120万套;极电光能全球总部及钙钛矿创新产业基地项目,计划建设全球首条GW级钙钛矿光伏组件及BIPV产品生产线,预计年产值达25亿元。(长城汽车官微)

参与评论

高新发展:控股股东高投集团拟联合公司参股公司倍特基金管理公司共同发起设立半导体产业并购基金,并将该基金作为高新发展转型电子信息半导体领域的重要抓手,尤其是围绕功率半导体产业链不断为高新发展培育、储备优质并购标的,做大做强功率半导体主业;该基金认缴总规模为人民币29.73亿元。

参与评论

复旦微电:上半年实现净利润5.3亿元,同比增长172.99%;四家合伙企业拟减持不超过1.997%。

参与评论

高新发展:拟发行不超过7.3亿元可转债,用于成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目、补充流动资金。

参与评论
美国对EDA等四项技术出口管制

据澎湃新闻,8月13日消息,美国商务部周五发布最终规定,对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必须的EDA软件;金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料;燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧(PGC)等四项技术实施新的出口管制。相关禁令生效日期为2022年8月15日。

参与评论

寒武纪:上半年净利润6.22亿元,上年同期亏损3.9亿元。

参与评论
临港新片区发布加速壮大集成电路全产业链发展行动方案,2025年产业规模破千亿

临港新片区8月12日发布了“临港新片区加速壮大集成电路全产业链发展行动方案(2022-2025)”,到2025年,临港新片区的集成电路产业规模将突破1000亿元,新片区还要形成5家国内外领先的芯片制造企业、5家年收入超过20亿元的设备材料企业、10家以上独角兽企业、10家以上上市企业。到2025年,临港新片区的集成电路产业要实现芯片设计重点产品进入国内顶尖水平;芯片制造工艺进入国际前列;装备材料关键“卡脖子”技术产业化取得突破。

参与评论

赛道股临近尾盘持续走低,半导体、光伏、军工等板块领跌,日出东方、意华股份、湘电股份、通达动力等多股跌停,长光华芯、江波龙、广立微等跌逾10%。

参与评论
上海集成电路产业上半年增速超17%,全年有望突破三千亿元

8月12日上午,上海集成电路“大师讲堂”开幕式及第一期活动在上海科学会堂举行,上海市经信委一级巡视员傅新华在开幕式上致辞时透露,上海集聚了超过1200家行业重点企业,汇聚了全国40%的产业人才,集聚了国内50%的行业创新资源,2022年上半年产业规模达到1200亿元,继续保持超过17%的增速,全年有望突破3000亿元。(澎湃新闻)

参与评论
SK海力士美国封装厂明年Q1动土,最快2025年量产

供应链传出,韩国存储器大厂SK海力士在美国的先进芯片封装厂选址将在明年第一季动土,建设成本料达数十亿美元,估2025-2026年左右实现量产。(台湾电子时报)

参与评论

Chiplet概念股再度拉升,文一科技4连板,同兴达、通富微电、苏州固锝、深科达等纷纷走强。

参与评论

半导体芯片股早盘走低,中科曙光跌超8%,大港股份、长光华芯、铖昌科技、宏微科技等多股跌逾4%。

参与评论